分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品 2N7002DW L6327品牌、價(jià)格、PDF參數(shù)
2N7002DW L6327 品牌、價(jià)格
元器件型號(hào) |
廠商 |
描述 |
數(shù)量 |
價(jià)格 |
2N7002DW L6327 |
Infineon Technologies |
MOSFET 2N-CH 60V 300MA SOT363 |
0 |
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BSD223P L6327 |
Infineon Technologies |
MOSFET 2P-CH 20V 390MA SOT363 |
0 |
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BSD840N L6327 |
Infineon Technologies |
MOSFET N-CH 20V 0.88A SOT363 |
0 |
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BSO211P H |
Infineon Technologies |
MOSFET 2P-CH 20V 4A 8DSO |
0 |
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BSD223P H6327 |
Infineon Technologies |
MOSFET P-CH 20V 390MA SOT363 |
0 |
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2N7002DW L6327 PDF參數(shù)
類別: |
分離式半導(dǎo)體產(chǎn)品
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FET 型: |
2 個(gè) N 溝道(雙)
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FET 特點(diǎn): |
邏輯電平門
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漏極至源極電壓(Vdss): |
60V
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電流 - 連續(xù)漏極(Id) @ 25° C: |
300mA
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開態(tài)Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C: |
3 歐姆 @ 500mA,10V
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Id 時(shí)的 Vgs(th)(最大): |
2.5V @ 250µA
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閘電荷(Qg) @ Vgs: |
0.6nC @ 10V
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輸入電容 (Ciss) @ Vds: |
20pF @ 25V
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功率 - 最大: |
500mW
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安裝類型: |
表面貼裝
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封裝/外殼: |
6-TSSOP,SC-88,SOT-363
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供應(yīng)商設(shè)備封裝: |
PG-SOT363-6
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包裝: |
帶卷 (TR)
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