| 元器件型號 | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價格 |
|---|---|---|---|---|
| 386840 | Multicore | 63/37 370, 3% .024DIA./23SWG | 0 | |
| 550014 | Multicore | 63/37 WS200 SOLDER PASTE 75GM | 0 |
| 類別: | 焊接、脫焊、返修產(chǎn)品 |
|---|---|
| 制程: | 有引線 |
| 類型: | 焊線 |
| 焊劑類型: | 活性松香（RA） |
| 復合體: | Sn63Pb37（63/37） |
| 線規(guī): | 23 |
| 直徑: | 0.024"（0.61mm） |
| 芯體尺寸: | 3% |
| 形態(tài): | 線軸，454g（1 磅） |