元器件型號(hào) | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
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DS34S132GN+ | Maxim Integrated Products | IC TDM OVER PACKET 676-BGA | 0 |
類別: | 集成電路 (IC) |
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功能: | TDM-over-Packet(TDMoP) |
接口: | TDMoP |
電路數(shù): | 1 |
電源電壓: | 1.8V, 3.3V |
電流 - 電源: | - |
功率(瓦特): | - |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 676-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 676-PBGA(27x27) |
包裝: | 管件 |