元器件型號(hào) | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
---|---|---|---|---|
Q3-0.005-00-30 | Bergquist | THERMAL PAD TO-3 .005" Q3 | 0 | 5,000:$0.06750 |
Q3-0.005-00-34 | Bergquist | THERM PAD TO-220 DUAL .005" Q3 | 0 | 5,300:$0.06480 |
Q3-0.005-00-22 | Bergquist | THERMAL PAD DO-4 LARGE Q3 | 0 | 6,000:$0.05670 |
類別: | 熱 - 墊,片 |
---|---|
使用: | TO-3,TO-66 |
形狀: | 菱形 |
外形: | 31.75mm x 17.78mm |
厚度: | 0.005"(0.127mm) |
材質(zhì): | 帶石墨底座 |
膠合劑: | - |
背襯,載體: | 玻璃纖維 |
顏色: | 黑 |
熱電阻系數(shù): | 0.35°C/W |
導(dǎo)熱性: | 2.0 W/m-K |