| 元器件型號(hào) | 廠商 | 描述 | 數(shù)量 | 價(jià)格 |
|---|---|---|---|---|
| BDL-113-G-E | Samtec Inc | HEADER DUAL 26POS LOW PROFILE | 0 | 1:$7.10000 |
| 類別: | 板至板 - 接頭，公引腳 |
|---|---|
| 連接器類型: | 無罩 |
| 位置數(shù): | 26 |
| 加載位置的數(shù)目: | 全部 |
| 間距: | 0.100"（2.54mm） |
| 行數(shù): | 2 |
| 行間距: | 0.100"（2.54mm） |
| 高度堆疊（配接）: | - |
| 超出電路板的模制高度: | 0.070"（1.78mm） |
| 觸點(diǎn)接合長(zhǎng)度: | 0.108"（2.75mm） |
| 安裝類型: | 通孔 |
| 端子: | 焊接 |
| 觸點(diǎn)表面涂層: | 金 |
| 觸點(diǎn)涂層厚度: | 20µin（0.51µm） |
| 特點(diǎn): | - |
| 顏色: | 黑 |
| 包裝: | 管件 |