bga封裝膠 電路板專用 ic封裝 內(nèi)在卡座 手機數(shù)據(jù)線接頭封裝

型號 kd-05 品牌 kd
粘合材料類型 電子元件 有效物質(zhì)≥ 100（％）
保質(zhì)期 24（個月）

電路板修復bga膠座用,兩種膠混在一起經(jīng)攪拌后,粘于膠座或電路板上,自然風干后便固化.固化后耐350度高溫.