| 特性 | 高熱導(dǎo)率 | 功能 | 高散熱片 |
| 微觀結(jié)構(gòu) | 多晶 | 規(guī)格尺寸 | 根據(jù)客戶需求（mm） |
氮化鋁陶瓷基片具有高達(dá)170w/m·k的高熱導(dǎo)率（為氧化鋁的7倍）、較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗、可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，無(wú)毒，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕。產(chǎn)品經(jīng)過(guò)清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)，其性能領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品，與日本、歐美等國(guó)產(chǎn)品水平相當(dāng)。作為理想的絕緣散熱基板和封裝材料，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體模塊電路及大功率器件等高技術(shù)領(lǐng)域。如：高功率微波射頻器件、高亮度led、影像傳感器、電力電子器件等等。
aln陶瓷基片主要性能指標(biāo) | |
性能內(nèi)容 | 性能指標(biāo) |
熱導(dǎo)率(w/m·k） | ≥170 |
體積電阻率（ω·cm） | ＞1013 |
介電常數(shù)[1mhz,25℃] | 9 |
介電損耗[1mhz,25℃] | 3.8х10-4 |
抗電強(qiáng)度(kv/mm) | 17 |
體積密度（g/cm3） | ≥3.30 |
表面粗糙度ra(µm) | 0.3~0.5 |
熱膨脹系數(shù)[20℃ to 300℃](10-6/℃) | 4.6 |
抗彎強(qiáng)度(mpa) | 320~330 |
彈性模量(gpa) | 310~320 |
莫氏硬度 | 8 |
吸水率(%) | 0 |
翹曲度(~/25(長(zhǎng)度)) | 0.03~0.05 |
熔點(diǎn) | 2500 |
外觀/顏色 | 灰白色 |
注：1.表面光潔度經(jīng)拋光處理后，ra≤0.1µm；
2.產(chǎn)品各向尺寸精度通過(guò)激光劃線保證，最小值±0.10mm；
3.特殊規(guī)格產(chǎn)品可按客戶要求定制。