| 品牌 | 卓茂 | 型號 | zm-r5860 |
| 規(guī)格 | ｌ710mmⅹw680mmⅹh660mm | 用途 | 電腦、數(shù)碼相機、手機、服務(wù)器、機頂盒等芯片級維修 |
| 能力 | 100臺/月 | 產(chǎn)品別名 | bga返修臺 |
技術(shù)參數(shù)：
總功率：5200w
上部加熱：800w
下部加熱：1200w
底部紅外預(yù)熱：3000w
電流：ac220v 50/60hz
外形尺寸：ｌ710mmⅹw680mmⅹh660mm
最小pcb尺寸：40mmⅹ40mm
最大pcb尺寸：450mmⅹ400mm
特點:
1、該機采用三個溫區(qū)獨立控制，溫度控制更準(zhǔn)確。
2、第一溫區(qū)、第二溫區(qū)均可設(shè)置8段升（降）溫+8段恒溫控制，可同時儲存10組溫度曲線。
3、第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱，獨立控溫，保證在焊接過程中pcb能全面預(yù)熱，防止變形。
4、選用高精度k型熱電偶閉環(huán)控制，實現(xiàn)對溫度的精密檢測。
5、bga拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。
6、采用大功率橫流風(fēng)機迅速對pcb板進(jìn)行冷卻，防止pcb板變形，保證焊接效果。
7、pcb定位采用v字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對pcb起到保護(hù)作用。
8、該機具有電腦通訊功能，內(nèi)置pc串口，外置測溫接口，可實現(xiàn)電腦控制。
9、對于大熱容量的pcb及其他高溫要求，無鉛bga/csp及柱狀bga均可輕松處理。
10、熱風(fēng)咀可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀，特殊要求可訂做。