| 應用范圍 | 發(fā)光(led) | 品牌 | hnd |
| 型號 | 5050 | 結構 | 平面型 |
| 材料 | 硅(si) | 封裝形式 | 貼片型 |
| 封裝材料 | 金屬封裝 | 功率特性 | 小功率 |
| 頻率特性 | 中頻 | 發(fā)光顏色 | 白色 |
| led封裝 | 無色透明(t) | 出光面特征 | 面發(fā)光管 |
| 發(fā)光強度角分布 | 標準型 | 最高反向工作電壓 | 0.05（v） |
| 正向工作電流 | 20（ma） |
焊接工藝:
1. 焊接溫度要求在-260℃±5℃ 范圍內不超過3秒。（焊點位置應至少低于底座的1/16英寸。）
2. 焊接時應使用功率小于40w的電烙鐵焊接不超過3秒。（電烙鐵尖端溫度要求：230±5℃.）
3. 焊接時要求使用中性助焊劑。
清 潔:
禁止使用不明化學液體擦拭數碼顯示器件，以免導致傷害材料。如果一定要擦拭材料，建議使用酒精。freon te 或chlorosen 在常溫下擦拭不超過1 分鐘，若使用不明化學液體，則可能導致材料破裂或表面模糊不清。
過流保證:
1. 禁止使用大電流。
2. 請在使用中加入保證電阻以便配合發(fā)光二極管數碼管的正常使用，保證電阻可以限制電壓或電流不超過發(fā)光二極管的正常使用范圍。建議使用時的正常電流在5ma～20ma。
3. 在使用發(fā)光二極管器件時，必須先設計電路的電壓和電流，以免led過載，短暫的過載就可能導致led發(fā)光部分損壞而不能發(fā)光。
發(fā) 光:
1. 為使發(fā)光材料光線均勻，在電路設計時保證每一個字節(jié)都施加以恒定且相等的電流。
2. 光強與電流成正比，增大電流便可增加光亮度，但電流不應超過最大電流限度。
3. 外觀缺陷檢查距離材料表面最小25cm的目視距離來檢驗外觀。
4. .在使用黃色或綠色的數碼管器件中時，請將使用電流在正常使用電流的基礎上增加5ma，以便獲得亮度和色澤的均勻性，但電流 不要超過器件范圍的上限。