導(dǎo)熱硅膠片 具有熱傳導(dǎo)性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的問題

品牌 東成 es 型號 導(dǎo)熱硅膠片
材質(zhì) 硅膠 阻燃性 uv0
耐溫 280（℃） 顏色 可調(diào)
產(chǎn)品認(rèn)證 rohs

              導(dǎo)熱硅膠片 片材

一、特點(diǎn)和用途：
   1、良好的熱傳導(dǎo)性與絕緣性。解決集成芯片不易散熱的主要問題，只須將其附與發(fā)熱芯片上，同金屬散熱塊有相同效果。
    2、絕緣、減震、抗沖擊，工作溫、濕度范圍廣（-50℃~+200℃）。
    3、產(chǎn)品為片狀形式可任意裁切，使用簡單。
    4、廣泛用于cpu、cdrom、dvd、功率轉(zhuǎn)換器等電子、電器行業(yè)的散熱、絕緣、填充。 
二、主要性能：
 
序號
（no.）
測試方法
檢驗(yàn)項(xiàng)目
（items）
技術(shù)要求
（technique request）
1
目測
  外觀
灰白色/可調(diào)色
2
astm d297
  比重 g/cc
1.5~1.80
3
astm d2240
  邵氏硬度 shore a
10~45
4
astm d751
  厚度 mm
0.5~12
5
astm d412
  抗拉強(qiáng)度 kgf/cm2
25±3
6
astm d149
  耐電壓 kv/mm
＞5
7
ul-94
  防火等級
ul-94 v0
8
astm d5470
  熱阻抗 ℃-in­­2/w
0.25
9
en 344
  耐溫范圍 ℃
-50℃~+200℃
10
astm d5470
  導(dǎo)熱率  w/m.k
1.2    2.5
 
三、基本尺寸：
   400*200*厚度/mm  300*300*厚度/mm