參數(shù)資料
型號： DS3112D1+
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁數(shù)： 37/133頁
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描述： IC MUX T3/E3 3.3V 256-PBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標準包裝： 40
控制器類型： 調(diào)幀器，多路復(fù)用器
接口： 并行/串行
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源： 150mA
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-PBGA（27x27）
包裝： 管件
DS3112
131 of 133
14.11G.747 Basics
G.747 multiplexing is a mixture of T3 and E1. It is a two-step process of merging 21 E1 lines into a
single T3 line. First, three of the E1 lines are merged into a single T2 rate and then seven T2 rates are
merged to form the T3 just like the normal T2 to T3 multiplexing scheme. Once the three E1 lines have
been multiplexed together, the resultant 6.312Mbps data stream is treated just like a T2 data stream that
contains four T1 lines. We will only discuss the G.747 multiplexing scheme in this section. See Section
14.6 for details on the T2 to T3 multiplexing scheme (e.g., M23) and the T3 framing structure.
Table 14-6. G.747 Carrier Rates
T OR E
CARRIER
LEVEL
NOMINAL DATA
RATE (Mbps)
E1
2.048
T2
6.312
T3
44.736
相關(guān)PDF資料
PDF描述
413959-6 CONN PLUG BNC RG141 R/A CRIMP AU
VE-BTZ-IV-S CONVERTER MOD DC/DC 2V 60W
VE-BTY-IV-S CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 99W
227079-3 CONN PLUG BNC RG59,62 CRIMP TIN
VE-2T1-IX-S CONVERTER MOD DC/DC 12V 75W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DS3112D1+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
DS3112N 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112N+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112N+W 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
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