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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DG409DYZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 7/17頁(yè) |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 48 |
| 功能： | 多路復(fù)用器 |
| 電路： | 2 x 4:1 |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 100 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 5 V ~ 34 V，±5 V ~ 20 V |
| 電流 - 電源： | 200µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC |
| 產(chǎn)品目錄頁(yè)面： | 1242 (CN2011-ZH PDF) |
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15
FN3283.8
June 13, 2006
DG408, DG409
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N16
16
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 2/02
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-B3T-IY | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W |
| VI-234-CV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 48V 150W |
| DG413DJZ | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP |
| VE-B3R-IY | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W |
| DG412DJZ | IC SWITCH QUAD SPST 16DIP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DG409DYZ | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:MULTIPLEXER IC 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC, ANALOG MUX, DUAL, 4 X 1, SOIC-16 |
| DG409DYZ-T | 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC MUX DIFF 4:1 16N IND RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻（最大值）:7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| DG409EJ | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| DG409EUE | 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻（最大值）:7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
| DG409EUE+ | 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC Dual 4:1 CMOS Analog RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻（最大值）:7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
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