高效串口轉(zhuǎn)以太網(wǎng)適配器設(shè)計(jì)
針對(duì)下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)策略
地鐵AFC系統(tǒng)中的射頻卡讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)
FPGA高速收發(fā)器設(shè)計(jì)原則
基于ZigBee技術(shù)的無(wú)線溫度采集系統(tǒng)
基于Virtex-5 FPGA設(shè)計(jì)Gbps無(wú)線通信基站設(shè)計(jì)
應(yīng)對(duì)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的接口不兼容性
平衡PCB層疊設(shè)計(jì)的方法
手機(jī)PCB的可靠性設(shè)計(jì)
DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)中接地線的布線技巧
高速電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性分析
安捷倫推出E5071C與TDR相結(jié)合的高速串行互連分析綜合解決方案
簡(jiǎn)化多模多頻帶3G手機(jī)的RF前端設(shè)計(jì)
Diodes推出高擊穿電壓的四開(kāi)關(guān)二極管陣列
無(wú)掩蔽封裝中實(shí)現(xiàn)最佳熱阻的電路板布局指南
英飛凌推出全球最小的3G智能手機(jī)HSPA+解決方案
如何在白光LED應(yīng)用中提升電池電壓
英飛凌推出全球最小GPS接收前端模塊
如何有效地管理FPGA設(shè)計(jì)中的時(shí)序問(wèn)題
Intersil推出小尺寸電源模塊系列
Diodes推出一款額定1A的線性模式恒流LED驅(qū)動(dòng)器
如何降低手機(jī)中D類(lèi)放大器的EMI影響
運(yùn)用CS7123芯片實(shí)現(xiàn)VGA/XGA電視盒設(shè)計(jì)方案
在設(shè)計(jì)中嵌入電容性觸摸按鍵、滑塊和滑輪
CLC034印刷電路板布局技術(shù)
應(yīng)用于DS40MB200的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)
雙模雙待SIM卡驅(qū)動(dòng)單芯片解決方案
LED結(jié)溫產(chǎn)生的原因分析及對(duì)策
提高LED顯示屏畫(huà)質(zhì)的驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案
Intersil的新款電源模塊攻克5個(gè)最困難的電源難題
歐勝推出一款世界領(lǐng)先的超低功耗數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）產(chǎn)品
如何選擇低成本高性能的WLED 驅(qū)動(dòng)器
利用電荷泵實(shí)現(xiàn)背光源的設(shè)計(jì)方法分析
白光LED電荷泵電路板布局指南
消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法
LED開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范
應(yīng)用在自適應(yīng)電纜均衡器的PCB布局技術(shù)
LMH0030或LMH0031控制端口的總線方式工作
利用集成濾波器實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量模擬視頻重建
簡(jiǎn)易PCB軟件allegro中手工封裝技術(shù)
PCB電路板清洗效果檢測(cè)方法及評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)
集成方案簡(jiǎn)化模擬濾波器設(shè)計(jì)
基于SE9020的萬(wàn)能充電器解決方案
寬帶跳頻頻合器關(guān)鍵指標(biāo)的分析仿真與實(shí)現(xiàn)
利用高性能同時(shí)采樣ADC降低高級(jí)電力線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的成本
電路板改板技巧中PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)
歐勝推出世界領(lǐng)先的超低功耗音頻器件
LMH1982評(píng)估板用戶(hù)指南
CPCI總線在數(shù)字化電臺(tái)中的設(shè)計(jì)
SIMPLE SWITCHER PCB布局指南
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