FSI國(guó)際宣布在硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)取得突破
基于單周期控制的IRll50型PFC控制IC及其應(yīng)用
ADSL2/2+接入技術(shù)與運(yùn)用說(shuō)明
適合音頻擴(kuò)展基座設(shè)計(jì)的完整音頻解決方案
Degen MP3硬盤(pán)播放器選用SigmaTel D-Major音樂(lè)控制芯片
飛兆推出11種面向電機(jī)控制應(yīng)用的新型30/40V MOSFET器件
賽普拉斯聯(lián)合UPEK推出生命特征安全識(shí)別參考設(shè)計(jì)
TI針對(duì)消費(fèi)類電子與AC適配器推出節(jié)能芯片
Novell推出SUSER Linux Enterprise實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的增強(qiáng)功能
CANoe.MOST 6.0推出新功能更方便地分析MOST系統(tǒng)
研揚(yáng)發(fā)布一款高端無(wú)風(fēng)扇車載PC——AEC-6920
Atmel推出免費(fèi)開(kāi)發(fā)軟件AVR32 Studio
ARBOR模塊計(jì)算機(jī)在核磁共振成像系統(tǒng)中的應(yīng)用
數(shù)碼復(fù)印機(jī)掃描成像單元的研究
基于OMAP架構(gòu)的智能手持設(shè)備設(shè)計(jì)
晶體諧振器陶瓷基座的生產(chǎn)工藝設(shè)計(jì)
華恒科技提供基于奧地利微電子AS3525處理器的MP4/PMP整體解決生產(chǎn)型方案
WiMAX技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及應(yīng)用前景
IGBT及其子器件的幾種失效模式
AMX推出基于Wind River Linux的標(biāo)準(zhǔn)化Modero系列觸摸屏面板
TI 首款采用達(dá)芬奇技術(shù)的單芯實(shí)時(shí)高清視頻轉(zhuǎn)碼方案
QuICkLogIC滿足軍規(guī)溫度的PolarPro QL1P1000產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
一種帶有軟啟動(dòng)的精密CMOS帶隙基準(zhǔn)設(shè)計(jì)
CSR為BlueCore5多媒體芯片增加多麥克風(fēng)技術(shù)
多核編程的幾個(gè)難題及其應(yīng)對(duì)策略
意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)手機(jī)用VGA規(guī)格小型CMOS相機(jī)模塊
EM MICroelectronIC發(fā)佈適用於動(dòng)物身份辨別的RFID IC
用PIC 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的IC 卡讀寫(xiě)器
基于FPGA的UHF的RFID讀寫(xiě)器設(shè)計(jì)
Siemens IT Solutions and ServICes公司推出手術(shù)室使用的RFID解決方案
Norbert Dentressangle倉(cāng)庫(kù)采用得邏輯（Psion Teklogix）RFID方案
Emprevi采用Savi RFID方案確保集裝箱的安全
ADI推出0.6μm耐高壓工藝技術(shù)“ICMOS”
安富利與泰科電子擴(kuò)展全球特許分銷合作協(xié)議
盛群鍵盤(pán)編碼控制芯片具多組雙向I/O功能
Broadcom 推出完整的媒體PC解決方案
3G終端的幾個(gè)重要測(cè)試階段與基本要求
裕隆日產(chǎn)攜手QNX開(kāi)發(fā)新一代遠(yuǎn)程信息處理系統(tǒng)
微電子封裝中等離子體清洗及其應(yīng)用
歐司朗新推一系列激光芯片和激光垂直陣列產(chǎn)品
VarioptIC公司發(fā)布為照相手機(jī)設(shè)計(jì)的液體鏡頭模塊
飛兆半導(dǎo)體FIN324C串化器大大降低雙屏手機(jī)FPC成本
三菱新一代高性能通用型變頻器A700
Atmel推出面向便攜式DVD與CD應(yīng)用的OPU
飛利浦藍(lán)牙耳機(jī)參考設(shè)計(jì)能同時(shí)支持立體聲和語(yǔ)音
Cadence發(fā)布新版Encounter Test，具備新型數(shù)據(jù)壓縮性能
Laird針對(duì)汽車設(shè)計(jì)推出低成本絕緣材料
AxiomatIC推出可生成Java Bytecode的C語(yǔ)言編譯器
NXP半導(dǎo)體公司推出車載DVD和電視處理器
TI推出首款達(dá)芬奇技術(shù)SoC實(shí)時(shí)高清視頻轉(zhuǎn)碼方案
買(mǎi)賣(mài)網(wǎng)IC、IC技術(shù)資料、IC開(kāi)發(fā)技術(shù)
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