安森美半導(dǎo)體推出新款DDR內(nèi)存電源控制器
LATTICE推出業(yè)界速度最快的QDR II/II+存儲(chǔ)控制器
三星準(zhǔn)備將八片裝MCP存儲(chǔ)器用于3G手機(jī)
TrueDemand發(fā)布商品預(yù)測(cè)與庫(kù)存補(bǔ)充解決方案
USB2.0在視頻壓縮存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用
意法半導(dǎo)體率先推出SO8N封裝的8Mbit和16Mbit串行代碼存儲(chǔ)閃存
首款符合Grade1汽車標(biāo)準(zhǔn)的Ramtron FRAM存儲(chǔ)器
Ramtron推出512Kb FRAM擴(kuò)展其串口存儲(chǔ)器產(chǎn)品系列
MICrochip最新串行EEPROM系列達(dá)到10MHz運(yùn)行速度
Cypress新款控制器具備多層單元NAND閃存支持能力
日立與瑞薩合作開發(fā)512KB相變存儲(chǔ)模塊
MICrochip推出1Mb串行EEPROM器件
大幅提升NB性能 全新閃存加速器推出
ST推出市場(chǎng)上裸片最小的1-Gbit和512-Mbit 65nm多電平單元NOR閃存
Dallas實(shí)時(shí)時(shí)鐘產(chǎn)品線新增DS32B35和DS32C35兩款非易失FRAM存儲(chǔ)器
亞信8位微控制器SoC整合快閃式內(nèi)存 以太網(wǎng)控制
SUN明年發(fā)售新NIAGARA服務(wù)器性能提高64倍
ACT/TechnICo面向汽車等應(yīng)用發(fā)布可刪除PMC存儲(chǔ)解決方案
ISSI針對(duì)DDR2模塊應(yīng)用推出電可擦除串行EEPROM
賽靈思推出首款667Mbps的DDR2SDRAM接口解決方案
牛津半導(dǎo)體推出雙SATA存儲(chǔ)控制器
Astute Networks推出可顯著提高協(xié)議帶寬的存儲(chǔ)處理器
M-Systems與東芝共推DiskOnChip閃存
富士通為汽車電子提供新型多功能MCU MB86R01
NEC發(fā)布功耗僅1.8mW/MIPS的16位MCU
Dell新型PowerEdge服務(wù)器可節(jié)省34％功耗
牛津半導(dǎo)體推出USB/Firewire雙SATA存儲(chǔ)控制器
R.C.的低頻數(shù)據(jù)記錄儀可向RAID存儲(chǔ)寬頻信號(hào)
飛思卡爾S12XE系列16位汽車微控制器雙倍提高存儲(chǔ)器容量
飛利浦新型DDR2寄存器優(yōu)化DIMM負(fù)載，每模塊提供多達(dá)36個(gè)DRAM
Hynix推出512M容量GDDR4 DRAM，每秒處理11.6GB數(shù)據(jù)
美光面向低端手機(jī)推出新型低成本PSRAM
EqualLogIC推出新款SCSI存儲(chǔ)產(chǎn)品PS3700X
ST推出SO8N封裝8Mbit及16Mbit串行代碼存儲(chǔ)閃存
賽普拉斯推出首款QDRII+/DDRII+ SRAM器件，帶寬翻倍
MICron高密度DDR2 FB-DIMM通過(guò)INTEL驗(yàn)證
常憶科技新一代100MHz SPI閃存降低80％成本
Ramtron推出帶有高速SPI接口512Kb3V非易失性FRAM
泰克新系列數(shù)字存儲(chǔ)示波器提供全套USB連接功能
Samsung推出首個(gè)512Mb GDDR3存儲(chǔ)器（圖）
智原科技miniIP平臺(tái)新增ROM與SRAM內(nèi)存編譯器
IDT推出首個(gè)基于串行RapidIO的10G串行緩沖器存儲(chǔ)解決方案
LSI推出業(yè)界首批半高SAS RAID適配器
NEC電子發(fā)布內(nèi)置1MB閃存的新型車身控制微控制器
LSI邏輯推出Engenio存儲(chǔ)解決方案新品
集成本地InfiniBand的Engenio存儲(chǔ)解決方案
ST發(fā)布低成本嵌入式閃存微控制器STR910F
ST低成本8位閃存MCU增加定時(shí)器和接口外設(shè)
SigmaTel推新型SoC 同時(shí)支持閃存和硬盤MP3
飛思卡爾新款MCU針對(duì)傳動(dòng)控制應(yīng)用集成3兆閃存
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