DSP核信號(hào)采集系統(tǒng)通訊接口設(shè)計(jì)
TI智能手機(jī)的電源、觸摸屏和音頻方案
電感元件的各種類型及其常見用法
基于SOPC 的1553B 總線接口邏輯設(shè)計(jì)
Cadence推出新版Cadence Allegro與 OrCAD PCB軟件
基于uC/OS 的無人機(jī)仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于虛擬儀器的濁度測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
NFC-SIM芯片設(shè)計(jì)及非接觸移動(dòng)支付解決方案分析
SoC設(shè)計(jì)中的片上通信體系結(jié)構(gòu)研究
數(shù)字電子系統(tǒng)的EDA設(shè)計(jì)方法研究
基于μC／OS-Ⅱ的通信電源監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
μC/OS-II在Cortex-M3系列單片機(jī)上的移植
高效的500W太陽能逆變器設(shè)計(jì)
基于CAN和Zigbee技術(shù)的井下定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)
ZigBee技術(shù)在溫控系統(tǒng)中的應(yīng)用
基于FPGA 的實(shí)時(shí)分布式溫度采集技術(shù)
基于FPGA實(shí)現(xiàn)DSP與RapidIO網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)
基于FPGA 的MSK 調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)與應(yīng)用
淺析C#中異步和多線程的區(qū)別
LinuxBIOS在嵌入式x86系統(tǒng)中的配置
嵌入式遠(yuǎn)程B/S模式監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)與研究
基于SAM模塊的CPU型IC卡燃?xì)獗淼脑O(shè)計(jì)
PCB遠(yuǎn)程故障診斷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
基于路由信息的傳感網(wǎng)絡(luò)定位算法
基于混合有源電力濾波器的仿真研究
低壓大電流的開關(guān)電源設(shè)計(jì)方案
熱插拔功能的電源模塊應(yīng)用與熱插拔運(yùn)行中的安會(huì)控制
AD/DA的分類與主要技術(shù)指標(biāo)
TI最新三款電源管理IC提升LED電路設(shè)計(jì)效率
士蘭微電子推出一款應(yīng)用于開關(guān)電源的內(nèi)置高壓MOSFET、電流模式PWM控制器
美光推出NAND與低功率DRAM多芯片封裝產(chǎn)品
基于DSP的實(shí)時(shí)震動(dòng)信號(hào)分析處理系統(tǒng)設(shè)計(jì)
CAN總線在嵌入式Linux下驅(qū)動(dòng)程序的實(shí)現(xiàn)
愛特梅爾為400MHz ARM9嵌入式微控制器提供DDR2標(biāo)準(zhǔn)配置
基于故障注入的基準(zhǔn)電路故障響應(yīng)分析
基于USB接口的通用測(cè)試儀的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于JTAG接口實(shí)現(xiàn)ARM的FPGA在線配置
簡(jiǎn)化PCI總線協(xié)議的實(shí)現(xiàn)以及FPGA驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
基于OSP在印刷電路板的應(yīng)用
SMT最新技術(shù)之CSP及無鉛技術(shù)
印刷電路板生產(chǎn)過程中的清潔生產(chǎn)技術(shù)
基于可編程數(shù)字電位器在AVR單片機(jī)中的應(yīng)用
基于GPIB總線的無線電頻譜監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
如何獲得大功率射頻信號(hào)的真實(shí)PA輸入阻抗
自動(dòng)歸零運(yùn)算放大器在便攜式訊號(hào)調(diào)理中的應(yīng)用
RTAI環(huán)境下數(shù)據(jù)采集的Comedi驅(qū)動(dòng)
OFDM水聲通信系統(tǒng)定時(shí)同步的FPGA實(shí)現(xiàn)
數(shù)字信號(hào)控制器提供實(shí)時(shí)控制功能
基于DSP的USB口數(shù)據(jù)采集分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)
基于Nios II的數(shù)字音頻錄放系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
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