BITS芯片在同步網(wǎng)絡(luò)中的應用
基于USB2.0集成芯片的H.264解碼器芯片設(shè)計
卓聯(lián)半導體推出業(yè)界最高性能植入式射頻芯片
TI推出節(jié)電型單芯片功率因數(shù)控制技術(shù)
嵌入式芯片同質(zhì)化的對策
RFID中的射頻天線的選擇與配置
Ansoft推出新款IC設(shè)計工具支持Linux及Solaris操作系統(tǒng)
Atmel推出符合LIN2.0標準的系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片
意法半導體（ST）公司推出業(yè)界首款可配置的系統(tǒng)級芯片（SoC）系列——SPEAr
三星手機RFID芯片研制成功
電子標簽輔助揀貨系統(tǒng)簡介
飛利浦RFID芯片通過EPC Gen2 標準認證
德儀第二代EPC標簽7月量產(chǎn)
上海豬肉電子標簽有望進入全市100家標準化菜場
電子標簽在集裝箱循環(huán)使用中的應用
Euro Pool System采用RFID標簽跟蹤可重復使用的板條箱
電子標簽倉庫應用解決方案
泰景推移動電視接收芯片 手機體積將更小
Holtek發(fā)布新系列8位A/D型混合信號MCU
保護隱私的標簽
Intersil 推出一對多輸出標準降壓 IC
飛利浦IC卡芯片技術(shù)確保法電子護照達標
中芯國際證實將接盤爾必達8英寸制造設(shè)備
瞄準家庭電力線傳輸 DS2推Powerline芯片組
華虹NEC十二英寸芯片廠擱淺重回代工時代
SiRF巨資收購掌微 GPS芯片產(chǎn)業(yè)呈兩大變化
華潤上華10億美元擴張起步 芯片戰(zhàn)線拉長
Spansion牽手中芯國際 開創(chuàng)代工合作新局面
數(shù)字電視芯片出貨大增 聯(lián)發(fā)科市占率第二
義隆推eKT81系列的電容式觸控板芯片產(chǎn)品
Power發(fā)布TinySwitch-III功率轉(zhuǎn)換IC產(chǎn)品
基于BST技術(shù)的印制電路板的測試
NEC推汽車前照燈驅(qū)動IC μPD166010新產(chǎn)品
Intel 08年CPU/芯片組藍圖全面分析！
首爾半導體推0.17mm厚高亮度LED芯片WH108
國半推出兩款4路輸出系統(tǒng)電源管理IC，單價約3美元
埃派克森推出首款無晶振鼠標主控系統(tǒng)芯片
AMD推遲發(fā)布新型四核服務器芯片
基于USB2.0芯片的H.264解碼器芯片設(shè)計
下一代機頂盒的技術(shù)趨勢和解決方案
多輸出標準降壓控制器（Intersil）
美信推用于第三代Intel XScale處理器芯片
Atmel推首款SOI負載驅(qū)動IC，10萬件單價不足1美元
成功構(gòu)建分層化的百萬門級芯片驗證平臺
杰爾推出業(yè)界運行最快的放大器芯片
ADI推出雙芯片中頻接收機解決方案
Atmel將AVR8位微控制器與LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片集成為小封裝單芯片
德州儀器功能豐富的最新IP電話芯片以高級安全性與高質(zhì)量提升性能水平
多CPU系統(tǒng)級芯片設(shè)計的CPU內(nèi)核選擇
Atmel推出業(yè)界首個使用SOI技術(shù)的汽車負載驅(qū)動IC
買賣網(wǎng)IC、IC技術(shù)資料、IC開發(fā)技術(shù)
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