I2C總線原理及應(yīng)用實例
嵌入式Linux下IC卡接口設(shè)計與驅(qū)動開發(fā)
模擬I2C總線多主通信研究與軟件設(shè)計
嵌入式系統(tǒng)中LCD驅(qū)動的實現(xiàn)原理
LAN91C111型控制器在嵌入式以太網(wǎng)接口中的應(yīng)用
業(yè)界首款集成DC-DC轉(zhuǎn)換器的OLED驅(qū)動芯片
TMS320C54xx與TLV320AIC24型編解碼器的接口設(shè)備
TS101S型DSP與PCI總線的簡易接口設(shè)計
串行DataFlash存儲器及其與單片機的接口
NS 恒流發(fā)光二極管驅(qū)動器
IGBT驅(qū)動芯片IXDN404應(yīng)用及改進
VxWorks操作系統(tǒng)圖形模式下顯卡驅(qū)動設(shè)計
熱敏打印機與高速數(shù)字處理器DSP的接口應(yīng)用
高效率的白色LED驅(qū)動器
DSP與智能彩色液晶顯示器接口設(shè)計
雙機通信在CPCI總線上的實現(xiàn)
基于IP架構(gòu)的CDMA2000系統(tǒng)A接口協(xié)議的設(shè)計
LCD的通用驅(qū)動電路IP核設(shè)計
“單正向”柵驅(qū)動IGBT簡化驅(qū)動電路
IR 高速柵極驅(qū)動集成電路
智能讀寫器電源管理與接口芯片的原理及應(yīng)用
接觸式IC卡接口原理與不同實現(xiàn)方式對比
NXT模組式貼片機
貼片機模塊化設(shè)計的特點
高速度高精度貼片機
元器件堆疊封裝與組裝的結(jié)構(gòu)
多功能貼片機的結(jié)構(gòu)特點
貼片機的貼裝頭運動
簡單平行式結(jié)構(gòu)貼片機
拱架式貼片機結(jié)構(gòu)
轉(zhuǎn)塔式貼片機結(jié)構(gòu)特點
貼片機轉(zhuǎn)塔式結(jié)構(gòu)優(yōu)、缺點
倒裝晶片貼裝設(shè)備
倒裝晶片的組裝的助焊劑工藝
貼片機按功能分類
倒裝晶片裝配對供料器的要求
倒裝晶片裝配對助焊劑應(yīng)用單元的要求
倒裝晶片的組裝工藝流程
貼片機的基板支持范圍
表面貼裝檢測器材與方法
貼片機驗收方法及注意事項
貼片機設(shè)備驗收
什么是貼裝柔性
提高貼片機速度的途徑
貼片機標稱速度
單機優(yōu)化的原則
影響貼裝效率和貼裝質(zhì)量的因素
貼裝效率的改善
貼片機視覺對位系統(tǒng)
貼片機供料器選擇
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