ADI發(fā)布最新Blackfin處理器ADSP-BF54x系列
西門(mén)子SIPLACE D系列貼片機(jī)適用于中等貼裝量
風(fēng)河發(fā)布新款集成模塊化航空電子設(shè)備軟件平臺(tái)
瑞薩與捷德合作提供前沿嵌入式安全解決方案
面向汽車(chē)黑匣子的MPEG-4小型圖像處理卡問(wèn)世
Mentor協(xié)助Sun驗(yàn)證UltraSPARC T1處理器
TI免費(fèi)提供eZ430 MCU開(kāi)發(fā)工具助力嵌入式設(shè)計(jì)
ST基于ARM9的內(nèi)置閃存通用微控制器催生新一代聯(lián)網(wǎng)嵌入式應(yīng)用
Synopsys發(fā)布支持Sun處理器的開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)
picoChip 發(fā)布802. 16eWiMAX系列參考設(shè)計(jì)
Actel針對(duì)使用ARM7系列處理器的FPGA開(kāi)發(fā)提供設(shè)計(jì)流程
德州儀器高性能射頻傳輸信號(hào)鏈演示套件
Philips 推出業(yè)界最快的基于 ARM7 的微控制器
飛利浦新型PMU支持下一代Intel XScale處理器
安富利電子推賽靈思新款Virtex-5開(kāi)發(fā)套件
SAP推出新版CRM軟件 置入iPhone運(yùn)行
Ulvac在Semicon Japan展出新款干法刻蝕設(shè)備 生產(chǎn)能力提高五倍
奇趣科技推出Qtopia Core 拓展嵌入式Linux應(yīng)用
Atmel推出新型ARM7閃存MCU 嵌入以太網(wǎng)MAC并具加密功能
研華科技推出USB2.0高速數(shù)據(jù)采集模塊
Kontron發(fā)表新款GbE工控顯卡支持PCI Express
MathWorks發(fā)布新版Matlab 支持64位Windows XP
Avago推出智能功率模塊光耦合器 共模抑制比達(dá)30KV/us
基于Spartan-3E 賽靈思推出業(yè)界首款可編程ExpressCard
Atmel發(fā)布具有64位嵌入式加密引擎的RFID設(shè)備
Altera發(fā)布新的Cyclone
圖形液晶顯示模塊在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
QuickLogic的FPGA了嵌入安全數(shù)字I/O
華擎新款A(yù)M2+主板同時(shí)支持AGP和PCI-E
BridgeCo推出嵌入式數(shù)字媒體播放器參考設(shè)計(jì)
Atmel發(fā)布首款使用64位嵌入式加密引擎的RFID設(shè)備
英創(chuàng)推出NetBox-II嵌入式網(wǎng)絡(luò)模塊加強(qiáng)產(chǎn)品
勝天通訊的網(wǎng)關(guān)平臺(tái)集成了光和VoIP技術(shù)
飛思卡爾即用式媒體服務(wù)器平臺(tái)亮相嵌入式系統(tǒng)大會(huì)
Broadcom發(fā)布全球首顆HSDPA單片基帶處理器
3M電子推出符合RoHS規(guī)范的嵌入式電容材料
3M電子的嵌入式電容材料達(dá)到RoHS指令要求
巴可為Hillwood提供LED模塊
Ramtron高集成度混合信號(hào)MCU面向嵌入式數(shù)據(jù)采集應(yīng)用
艾訊宏達(dá)推出AMD系列3.5"嵌入式主板SYS7F75X
艾訊推出符合ETX 3.0規(guī)格的核心運(yùn)算模塊 ETM710/20
艾訊推出 Intel雙核等級(jí)高性能EPIC嵌入式主板EP830
Actel推出首款混合信號(hào)FPGA系列 旨在取代ASIC
ST在下一代32位微控制器內(nèi)采用ARM CORTEX-M3處理器
XILINX推出新版Platform Studio簡(jiǎn)化嵌入式處理設(shè)計(jì)
Avago新增三款使用簡(jiǎn)便的開(kāi)發(fā)套件
W3EG2128M72AFSR:2GB DDR SDRAM（圖）
Vishay推出新型環(huán)境光感應(yīng)器開(kāi)發(fā)套件
Elpida的2GB全緩沖DIMM存儲(chǔ)器模塊（圖）
Altera聯(lián)手Elektrobit為無(wú)線基站設(shè)計(jì)提供第一款OBSAI RP3-01開(kāi)發(fā)套件
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