今年面板價格將繼續(xù)沿襲下跌走勢
小型電感器成市場主流 迎來快速發(fā)展期
RoHS法強制要求電子行業(yè)企業(yè)不使用鉛
TFT-LCD產(chǎn)業(yè)配套應(yīng)順勢而行
45NM 80核心 從IDF來看未來芯片發(fā)展
半導(dǎo)體行業(yè)趨穩(wěn)定發(fā)展 繼續(xù)上演轉(zhuǎn)移重組
高清來臨 IPTV機頂盒廠商重新選擇芯片
半導(dǎo)體：絕緣體硅的新動力
英特爾大連建廠引爆軟交會世界波
專家預(yù)測：2007年臺灣半導(dǎo)體優(yōu)勢將失？
IC人才緣何陷入人才困境
智能手機市場升溫 IC廠商競爭升級
LED芯片業(yè)快速發(fā)展助推產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級
硅晶圓 Intel描繪行動運算技術(shù)的未來趨勢
首批芯片通過USB-IF認證,無線USB終端即將上市
半導(dǎo)體尷尬:別人棄之我國用之呼喚新線出爐
芯片需求降低 半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備減產(chǎn)
瑞芯微電子勵民：學(xué)會在冬天中成長
解構(gòu)4萬億 裝備制造業(yè)前景如何？
美股評論：半導(dǎo)體投資線索難尋覓
美股評論：全球芯片業(yè)瀕臨絕境
追蹤未來電子元器件產(chǎn)業(yè)界的“殺手級應(yīng)用”
電子元件、電池 LED 4月產(chǎn)業(yè)景氣走勢分析
七喜推中高端PC要唱響全國
2007年中國電子產(chǎn)品進出口增速放緩
業(yè)界討論將高速芯片互連引入低功耗設(shè)計
2007年第1季度元器件市場十大熱門新品評析
群雄逐鹿RFID芯片市場
全球12英寸芯片生產(chǎn)線穩(wěn)步推進
準(zhǔn)確把握未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展方向
開源節(jié)流,老牌半導(dǎo)體巨頭應(yīng)對“中年危機”
iSuppli：國際元器件市場價格追蹤
分銷業(yè)同質(zhì)化嚴(yán)重 差異化服務(wù)受推崇
嵌入式閃存使“智能”汽車接口應(yīng)用得以實現(xiàn)
破解RFID未能全面井噴之謎
微控制器的發(fā)展前景
探秘中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)
芯片巨頭英特爾：大連晶圓廠的升級懸念
美光CEO：印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)照中國還差很遠
全球過剩芯片庫存從上年峰值回落 2007年一季度銳減至$25億
如何構(gòu)建“全能”芯片
私募基金“相中”半導(dǎo)體會有隱患
無鉛化將成為廢電子制造業(yè)主旋律
車用IC成本2010年將達310美元
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電子工業(yè)利潤率下降 凸顯企業(yè)創(chuàng)新能力薄弱
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