歐姆龍與上海交大舉辦第五屆傳感與控制技術國際論壇
瑞薩與量研合作開發(fā)電容式觸摸感應器解決方案
面對龐大設計成本 四大代工廠下調(diào)明年資本支出
次貸危及影響消費者采購意愿 但索尼預見銷售旺暢
IBM召開2007用戶大會暨CIO領導力論壇
伊頓新增小功率系統(tǒng)部門 擴大電能質(zhì)量業(yè)務
賽靈思90nm和65nm產(chǎn)品線銷售創(chuàng)新紀錄
IDC：全球PC處理器廠商Q3銷售收入增14.8%
Mouser備貨安華高Moonstone暖白色光高功率LED
安費諾和FCI簽訂三類連接器產(chǎn)品授權協(xié)議
Microchip采用MIPS32架構(gòu)進軍32位單片機市場
ASML預期2012年全球半導體市場將達144億美元
世芯電子上海SoC設計中心正式揭幕
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
意法與諾基亞展開合作 涉及專利許可與制造業(yè)務
中國擬海外設電子工業(yè)園實現(xiàn)原產(chǎn)地多元化
華潤勵致擬重組半導體業(yè)務 重組條款未定案
IDC: 今年芯片銷售增速緩慢將促使08年猛增
TI高層揭示中國DSP應用熱點 誓促中國創(chuàng)新
德國采用恩智浦SmartMX芯片部署安全增強型電子護照
矽統(tǒng)獲MIPS的MIPS32 24Kc內(nèi)核授權用于視頻應用
消費電子與寬帶相結(jié)合 新型產(chǎn)品將不斷涌現(xiàn)
安捷倫與清華大學聯(lián)手 助力國家通信標準制定
Wi-LAN公司掀起Wi-Fi專利訴訟 22家廠商被起訴
李國杰院士：龍芯2F已投入百萬片量級生產(chǎn)
電信設備商應積極拓展WiMAX的商業(yè)模式
IBM卓越執(zhí)行力幫助臺州商行實現(xiàn)持續(xù)價值增長
德州儀器全球核心大學計劃登陸中國
報告:9月全球微芯片銷售收入同比增長5.9%
英特爾意欲“克隆”芯片廠設備？
應用材料公司建立SunFab技術中心加速太陽能創(chuàng)新
三星收購CMOS圖像傳感芯片公司TransChip
高通與微軟合作推出Windows Mobile智能手機
華虹NEC推出0.25微米平臺USB Inter-Chip PHY IP
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Lattice宣布將推基于的SPAUI網(wǎng)絡解決方案
華虹NEC二廠順利量產(chǎn) 每月產(chǎn)能達63000片
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Mouser與加利福利亞微設備公司簽署全球分銷協(xié)議
fimicro將Ramtron的4MB FRAM用于智能I/O模塊設計
助力中國科技創(chuàng)新 TI全球核心大學計劃登陸中國
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