富士通與臺(tái)灣資策會(huì)合建新公司 共推WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展
中國(guó)大陸汽車產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)汽車電子快速增長(zhǎng)
沈陽、蘇州等地力爭(zhēng)臺(tái)灣力晶20億元項(xiàng)目落戶
安森美半導(dǎo)體成立電路保護(hù)應(yīng)用測(cè)試實(shí)驗(yàn)室 為亞太地區(qū)客戶服務(wù)
10月份全球芯片銷售同比增5% PC需求強(qiáng)勁
意法半導(dǎo)體硬盤加密模塊率先達(dá)到最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)
11月FPD終端產(chǎn)品零售價(jià)出爐 各類產(chǎn)品漲跌互見
Mouser與Bivar簽署全球分銷協(xié)議 代理工業(yè)照明產(chǎn)品
ST硬盤驅(qū)動(dòng)器系統(tǒng)使用HardCache-SL3硅加密模塊技術(shù)
Tensilica應(yīng)用CoWare ESL 2.0技術(shù)集成106Micro處理器
博通和暉悅合推符合中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字電視解決方案
圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長(zhǎng)閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工 號(hào)召共度艱難
NEC重組 電子主力業(yè)務(wù)將外包
各類器件增長(zhǎng)強(qiáng)勁 出貨量增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)調(diào)高
RFID市場(chǎng)保持強(qiáng)勁:2012年復(fù)合年增率將達(dá)21%
安富利電子推出賽靈思新款Virtex-5開發(fā)套件
InnerWireless采用TI無線芯片組實(shí)現(xiàn)精確實(shí)時(shí)定位功能
首爾半導(dǎo)體的Acriche光源獲CE及TUV標(biāo)志認(rèn)證
英飛凌宣布與英特爾合作開發(fā)高密度SIM卡解決方案
NXP電子設(shè)計(jì)大賽落幕 助力中國(guó)大學(xué)人才培養(yǎng)
三星與東芝互授NAND閃存技術(shù) 期望改善市場(chǎng)供應(yīng)狀況
eASIC宣布授權(quán)Tensilic享受其知識(shí)產(chǎn)權(quán)
富士通與臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)聯(lián)合研發(fā)WiMAX芯片
內(nèi)存芯片廠商提出新設(shè)計(jì)欲破摩爾定律
第三季度NAND閃存銷售額增長(zhǎng)37%,達(dá)42億美元
電源管理市場(chǎng)日益增長(zhǎng) 未來前景良好
第二代iPhone手機(jī)推出延遲,08年NAND閃存市場(chǎng)面臨沖擊
羅門哈斯與SKC合資成立SK Haas顯示薄膜公司
TI“全球核心大學(xué)計(jì)劃”登陸中國(guó) 攜三名校續(xù)寫大學(xué)計(jì)劃新篇章
淡化專利強(qiáng)調(diào)芯片技術(shù)領(lǐng)先 高通快跑
飛思卡爾將隱退2G,多核處理器跳過65nm直達(dá)45nm
2012年家庭數(shù)字媒體適配器出貨量將達(dá)1.84億臺(tái)
供過于求 被動(dòng)元件明年1Q烏云罩頂
第三季度NAND閃存銷售額增長(zhǎng)37%,達(dá)42億美元
東芝與Semitron簽署分銷協(xié)議 代理德國(guó)及瑞士市場(chǎng)
圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)
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CSR將藍(lán)牙連接應(yīng)用于福特的車載通信娛樂系統(tǒng)
恩智浦PCTV處理器為個(gè)人電腦提供多路流媒體
美光進(jìn)入固態(tài)硬盤存儲(chǔ)市場(chǎng) 預(yù)計(jì)08年首季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
IIC-China 2008即將閃亮登場(chǎng),新增成都站突顯西部魅力
安森美半導(dǎo)體為ATLAS粒子物理實(shí)驗(yàn)提供復(fù)雜芯片
07年半導(dǎo)體廠商排名: 英特爾居首 AMD無緣前十
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