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行業(yè)快報(bào))
華寶通訊選擇Wavesat的4G寬帶芯片組發(fā)展移動(dòng)WiMAX產(chǎn)品線
TI C2000 DSP大獎(jiǎng)賽決賽在合肥工大圓滿舉行
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CEVA與ARM合作增強(qiáng)開發(fā)DSP+ARM多處理器SoC
安捷倫與Kineto開發(fā)3G/2G UMA/GAN手機(jī)測(cè)試解決方案
嵌入式技術(shù)論壇關(guān)注消費(fèi)電子創(chuàng)新
三星電子新任CEO首次來華 投1.5億推進(jìn)綠色戰(zhàn)略
美國(guó)Xilinx公司宣布重組計(jì)劃
圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開支強(qiáng)行放長(zhǎng)假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)
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美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長(zhǎng)閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工 號(hào)召共度艱難
IC市場(chǎng)低迷 賽靈思與QuickLogic均宣布裁員
第二屆亞洲(東莞)國(guó)際激光加工裝備展暨技術(shù)應(yīng)用高峰論壇圓滿落幕
一吻泯恩仇!威盛、NVIDIA聯(lián)手抗敵
韓裁定英特爾壟斷 該舉措可能波及中國(guó)市場(chǎng)
海力士與三星欲推3-bit-per-cell N
大廠曖昧情結(jié)不明 歐洲半導(dǎo)體業(yè)新局惹猜疑
半導(dǎo)體封測(cè)廠ASM研發(fā)中心落戶成都
夏普手機(jī)本月底正式登陸國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
中芯國(guó)際總裁張汝京:正與4家投資者談判
英特爾否認(rèn)凌動(dòng)處理器缺貨
英飛凌澄清與恩智浦半導(dǎo)體合并傳聞
富士通發(fā)力WiMax晶片 4年銷售額將從0到9.51億
Spansion閃存解決方案給Xilinx客戶更多選擇
智原與NemoChips共建低功率移動(dòng)式影像平臺(tái)
富士通3家子公司獲評(píng)中國(guó)2007軟件企業(yè)出口25強(qiáng)
意法半導(dǎo)體與愛立信移動(dòng)平臺(tái)事業(yè)部聯(lián)手開發(fā)模擬基帶芯片
MicroSolar成功試產(chǎn)8W高亮度白光LED
IC市場(chǎng)表現(xiàn)穩(wěn)定 Gartner調(diào)升2008年預(yù)期
中芯國(guó)際董事會(huì)變動(dòng) 虞有澄退任非執(zhí)行董事
英飛凌前途未卜 飛思卡爾卷入分拆傳聞
市場(chǎng)轉(zhuǎn)型 英特爾準(zhǔn)備重返手機(jī)市場(chǎng)
三星現(xiàn)代火拼升級(jí) 50NM晶圓大戰(zhàn)開始
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英特爾美光推指甲芯片 工藝最先進(jìn)容量翻番
美國(guó)公司起訴多家芯片封裝及測(cè)試巨頭
傳英特爾與Nvidia授權(quán)談判陷入僵局
SpringSoft收購(gòu)美NOVAS等五公司 成亞洲最大EDA公司
日開發(fā)可預(yù)測(cè)半導(dǎo)體特性變化的電子模型
評(píng)論:英飛凌需要的是領(lǐng)導(dǎo)者 不是發(fā)言人
諾基亞回?fù)粲w凌言論 單芯片產(chǎn)品呼之欲出
美華裔發(fā)現(xiàn)石墨納米帶可取代硅成為半導(dǎo)體新材料
富士通攜領(lǐng)先安全、環(huán)??萍?重拳出擊軟交會(huì)
ARM改變微控制器格局 反駁MID英特爾凌動(dòng)技術(shù)領(lǐng)先
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