臺(tái)積公司董事長(zhǎng)張忠謀鄭重否認(rèn)壹周刊404期報(bào)導(dǎo)
SRC和IMEC展開(kāi)合作 加速開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體綠色制造工藝
高通與凌拓簽署CDMA用戶(hù)單元許可協(xié)議
中芯國(guó)際授出3.6億股期權(quán) 六董事各獲百萬(wàn)股
英特爾全球副總裁楊敘首度回應(yīng)滬工廠遷蓉
美國(guó)金融業(yè)監(jiān)管局裁定瑞信證券（美國(guó)）償付意法半導(dǎo)體4.06億美元
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形勢(shì)日艱,英飛凌考慮變更法律形式
華潤(rùn)微電子有意接盤(pán)奇夢(mèng)達(dá)
東芝開(kāi)發(fā)出大容量非易失存儲(chǔ)器
AMD再度尋求股東批準(zhǔn)大型分拆計(jì)劃
英特爾等在華外企頻陷裁員門(mén)
應(yīng)用材料公司在中美清潔能源論壇期間展示未來(lái)“零碳排放”交通
迎戰(zhàn)不景氣 面板廠組織改造
奇美電8.5代廠停擺
第73屆中國(guó)電子展聯(lián)手中國(guó)電子新興應(yīng)用論壇2009
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應(yīng)用材料：晶圓設(shè)備年衰退50%
松下要求本土經(jīng)理購(gòu)買(mǎi)本公司產(chǎn)品
深圳華強(qiáng)08年凈利降六成 首次披露年報(bào)知情人
瑞薩科技公司新管理團(tuán)隊(duì)即將亮相
美光聯(lián)手南亞為移動(dòng)應(yīng)用開(kāi)發(fā)低功率DDR2技術(shù)
爾必達(dá)計(jì)劃與臺(tái)灣DRAM廠商整合
處理器挑戰(zhàn)集成度及性能極限 晶體管數(shù)量達(dá)到23億個(gè)
SEAJ：半導(dǎo)體及FPD制造設(shè)備將正式復(fù)蘇
AMD獲歐盟3.3億美元資助建德國(guó)Fab廠
合資公司創(chuàng)新為王,意法半導(dǎo)體與愛(ài)立信各持股50%
賽靈思在2009移動(dòng)通信世界大會(huì)
聯(lián)發(fā)科年內(nèi)推超低價(jià)手機(jī)芯片
激進(jìn)措施應(yīng)對(duì)市場(chǎng)低迷 德州儀器全球工廠停產(chǎn)三周
湖南省首條太陽(yáng)能電池片組件封裝生產(chǎn)線(xiàn)在岳陽(yáng)市投產(chǎn)
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Sisk開(kāi)發(fā)出32納米N閃存技術(shù)——世界上體積最小最先進(jìn)的閃存芯片
MIT的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)開(kāi)發(fā)出量子點(diǎn)LED、外量子效率達(dá)到7%
中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個(gè)月業(yè)績(jī)公布
債務(wù)到期 英飛凌與政府談判尋求援救
有意并購(gòu)奇夢(mèng)達(dá)？ 華潤(rùn)上華不愿證實(shí)
夏普考慮在海外進(jìn)行前工序制造 首先從太陽(yáng)能電池開(kāi)始
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