美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA) 成立北京辦事處
Future Waves再展DAB/T-DMB開發(fā)突破
07IC業(yè)保持高速增長 中國市場利潤增長最快
英特爾大連12英寸晶圓廠規(guī)劃圖(組圖)
IBM超快芯片1秒可傳高清電影或進入服務器
惠瑞捷半導體第100套存儲器測試系統(tǒng)發(fā)貨
龍芯安幫定國 先要踏上留洋之路?
臺灣PCB廠九德電子覓地設立大陸廠
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
華邦出售8寸晶圓廠予世界先進,并達成70萬片晶圓代工協(xié)議
安森美與海信建立電源聯(lián)合實驗室 優(yōu)化彩電節(jié)能性能
Broadcom指稱高通未履行專利披露義務,涉及H.264標準
華虹NEC部署新生產線,晶圓代工之路越走越寬
英特爾解決方案峰會開幕在即,聚焦“渠道管理+創(chuàng)新與技術”
IC功率標準融合時機未到,LPC成員不情愿被強逼授權
印度政府寄希望于芯片政策,欲吸引50億美元外商投資
歐德寧稱首次在亞洲建300毫米晶圓工廠
全球HDI PCB的市場每年增長10%以上
傳4月9日AMD將90納米芯片降價30%
模擬混合信號IC頒獎會暨產業(yè)沙龍成功舉行
中芯國際聘請投行 擬引入戰(zhàn)略投資人
官方表態(tài)：3G首期投資確定為267億
兩大芯片商相繼建廠 日后市場究竟幾何
產品定價策略成效不彰 半導體業(yè)者恐破財
我國連接器年均增長20%已經超過日本
英特爾大連建廠 美國政府何以放行
視頻監(jiān)控攝像頭芯片銷售強勁放量,突破傳統(tǒng)安防市場
全球車用IC市場成長迅速,2010年將達172億美元
研究公司公布06年全球Top 25芯片商排名
首條非晶硅光電薄膜生產線在無錫投產
英特爾市場份額降至74.4% 為11年來最低點
倪光南：外企建廠有利我國集成電路的發(fā)展
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我國專家入選IEEE 李昕欣成首位大陸委員
中國最大芯片制造商擬引入戰(zhàn)略投資者
Tyco拆分春季收尾,泰科電子正式單飛
玻璃當做芯片賣 未入洞房先入牢房
TriQuint全球最小的四頻GSM/GPRS發(fā)送模塊出貨量超5千萬
打造千百十工程示范基地,賽靈思可編程IC人才基地落戶張江
安捷倫滿足半導體建模需求,北京設立新研發(fā)中心
搶先于三星 奇夢達和美光發(fā)布DDR3芯片樣品
英特爾超移動PC芯片即將揭開神秘面紗
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