臺積電對建立18英寸晶圓廠可行性進行評估
可集成13.5億晶體管 NV明年底實現(xiàn)45nm
芯片巨頭英特爾：2010年電腦能耗降低10倍
英特爾二季度將花6000萬美元用于公司重組
NEC電子汽車用大電流驅(qū)動功率MOSFET投產(chǎn)
傾力半導體和能源研究,馬來西亞牽手韓國與臺灣
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
華虹NEC獲Cypress 0.13微米SONOS NVM工藝授權(quán)
SAS市場需求強勁,LSI喜迎芯片銷量“里程碑”
凱明正式發(fā)布TD-HSDPA芯片組方案 已被波導采用
思亞諾SMS1000移動數(shù)字電視接收芯片助力MID平臺
東芝為Intel新一代UMPC平臺提供1.8寸硬盤驅(qū)動器
中國中小型元器件廠商力拓海外市場
AMD第一季銷售收入12.33億美元 同比下降7%
德州儀器前高管加盟恩智浦掌管手機業(yè)務
AMD可能存在現(xiàn)金流危機 需10億美元渡難關(guān)
07東亞半導體市場達200億美元 日臺居前列
英特爾CTO：PRAM將于07年下半年開始量產(chǎn)
核心技術(shù)缺失成本土半導體產(chǎn)業(yè)之痛
應材：南科建再生晶圓廠 最快上半年投產(chǎn)
中芯國際4月27日發(fā)布第一季度財報
臺灣封裝業(yè)今年成長逾15％ 居半導體產(chǎn)業(yè)之首
沒有脊椎的本土半導體 站起來搖搖欲墜
促進PCB設(shè)計和制造聯(lián)盟,中興通訊組織DFx技術(shù)首次研討會
NEC授權(quán)采用MIPS64架構(gòu),將開發(fā)先進數(shù)字家庭解決方案
Synplicity重出江湖,瞄準ESL 、ASIC、DSP綜合
英特爾百萬美元獎支持OEM廠
受累電信設(shè)備銷售低迷 富士通調(diào)低營業(yè)利潤預測
日立欲量產(chǎn)85英寸PDP電視以擴大市場份額
閃聯(lián)9月將成全球首個3C國際標準
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
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恩智浦半導體調(diào)整公司高管團隊
AMD微星的絢芯之旅, Ruby靚麗校園行
原AMD大中華區(qū)市場總監(jiān)孫秀芳離職內(nèi)幕
日立要打翻身仗 欲拿下13%等離子市場
臺北半導體展5月10-12日在臺北世貿(mào)登場
賽靈思在IDF China上展示“最高性能”FPGA加速模塊
奇夢達將與Advantest合作開發(fā)GDDR5測試方案
英特爾IDF北京站全球首發(fā) 對付AMD以牙還牙
三星07年一季度利潤下降 預言全年NAND出貨量仍將增加110%
微電阻電流感測元件將掀起3720風暴
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