IBM采用環(huán)保技術(shù)回收廢晶圓 生產(chǎn)太陽(yáng)能電池
賽靈思中國(guó)首家銷售代表公司在深圳開(kāi)業(yè)
應(yīng)用材料總裁談08年芯片產(chǎn)業(yè) 閃存與移動(dòng)視頻是關(guān)鍵
中芯回歸A股時(shí)間未定明年開(kāi)支不超7億美元
奇美中小液晶面板明年翻番 觸摸屏將投產(chǎn)
高通推筆記本無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片挑戰(zhàn)英特爾
Mouser庫(kù)存德州儀器新款電源管理產(chǎn)品
CEVA內(nèi)核獲NXP超低成本手機(jī)解決方案選用
奇夢(mèng)達(dá)整合市場(chǎng)與品牌策略 億能重新投放市場(chǎng)
Spansion采用ARM處理器生產(chǎn)MirrorBit HD-SIM解決方案
DRAM價(jià)格持續(xù)下滑 中芯國(guó)際第三季凈虧2,560萬(wàn)美元
Camstar發(fā)布新版MES系統(tǒng),助力電子制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)高效運(yùn)營(yíng)
IBM新型太陽(yáng)能電池板制作工藝可變廢為寶!
系統(tǒng)級(jí)芯片掀開(kāi)半導(dǎo)體市場(chǎng)美麗新世界
植根大陸市場(chǎng)十年 國(guó)巨蘇州二廠投入營(yíng)運(yùn)
艾睿宣布為英特爾停產(chǎn)嵌入式控制器提供長(zhǎng)期支持
賽普拉斯加入移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口聯(lián)盟
英特爾欲建ATE標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) 或擾亂晶圓設(shè)備市場(chǎng)
圣誕節(jié)美國(guó)硅谷公司為節(jié)省開(kāi)支強(qiáng)行放長(zhǎng)假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽(yáng)能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗(yàn)
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽(yáng)微系統(tǒng)公司延長(zhǎng)閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)致信員工 號(hào)召共度艱難
SiGe遷入香港科技園 擴(kuò)展亞洲業(yè)務(wù)運(yùn)作
Orix Rentec以電子測(cè)試儀器租賃服務(wù)推動(dòng)中國(guó)通訊與電子產(chǎn)業(yè)
全球半導(dǎo)體廠商排名變動(dòng) AMD首次進(jìn)入前10位
兩條8英寸生產(chǎn)線并駕齊驅(qū) 華虹NEC二廠順利量產(chǎn)
9月全球芯片銷售增長(zhǎng)6% 消費(fèi)電子需求強(qiáng)勁
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東芝采用奈米壓印蝕刻技術(shù)開(kāi)發(fā)22nm組件
DS2新款電力線芯片峰值資料率達(dá)400Mbps
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額未來(lái)兩年將持續(xù)增長(zhǎng)
電子制造業(yè)者聚首 環(huán)球儀器研討會(huì)即將召開(kāi)
Sematech生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備 推動(dòng)450mm晶圓技術(shù)發(fā)展
高通Gobi挑戰(zhàn)WiFi與WiMAX,筆記本電腦互聯(lián)技術(shù)出現(xiàn)第三者
達(dá)創(chuàng)科技和富士通合作開(kāi)發(fā)WiMAX CPE經(jīng)Wave2認(rèn)證
中國(guó)電子展下月上海揭幕——引領(lǐng)技術(shù)最新發(fā)展方向
新規(guī)出臺(tái)：電子垃圾私自拆解最高罰50萬(wàn)元
英特爾最先進(jìn)45納米工藝12英寸芯片廠投產(chǎn)
丹納赫28億美元收購(gòu)泰克 測(cè)試平臺(tái)收入預(yù)期翻番
Mouser納入C&D的UQQ系列1/4磚DC/DC轉(zhuǎn)換器
奧地利微電子與IDS聯(lián)合開(kāi)發(fā)UHF RFID閱讀器IC
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首爾半導(dǎo)體專利案勝訴 獲賠ITSWELL公司120萬(wàn)美元
德資雅迪珠海新工廠落成 增強(qiáng)其擴(kuò)張戰(zhàn)略
天碁科技HSDPA基帶modem芯片實(shí)現(xiàn)2Mbps以上速率
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