德州儀器收購模擬專家IDS公司
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日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
AMD:GT200是NV最后一顆巨無霸芯片
英飛凌收購Primarion,增強電源管理應(yīng)用實力
市場不斷下滑 東芝計劃關(guān)閉200毫米N合資企業(yè)
ON2加入MIPS聯(lián)盟 提供視頻編解碼解決方案
AMD欲推多款低能耗處理器 最大功耗65瓦
聯(lián)電:正式提高晶圓代工費用
博世與三星聯(lián)手發(fā)展鋰電池 著力汽車動力市場
七廠商聯(lián)合開發(fā)面向消費電子產(chǎn)品的RF遙控器標準
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安捷倫DisplayPort接收機測試平臺通過VESA認證
聯(lián)發(fā)科染指TD-SCDMA "山寨機"暗謀轉(zhuǎn)向 (1)
大唐移動轉(zhuǎn)讓天碁科技32%股權(quán) 開價1.22億
藍牙芯片商推出集成多合一芯片,GPS手機市場今年添多家競爭者
C2攜手華碩電腦推大尺寸多媒體錄像液晶電視
無線業(yè)務(wù)下滑 TI收購模擬器件設(shè)計公司
聯(lián)電公布技術(shù)發(fā)展圖 質(zhì)疑450mm晶圓可行性
閃存價格再破底
Digi-Key與Kaltman Creations簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
美國研發(fā)出超級節(jié)能微型芯片
Mouser引進Cyan 16位的MCU產(chǎn)品及Cy-Solved方案
中國手機出貨量預(yù)計增長21.6%,2012年將接近3.5億部
飛思卡爾采用Trilliant智能電網(wǎng)解決能源問題
中芯國際:45nm工藝將于2009年下半年量產(chǎn)
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特許將入股虹晶科技 布局高階IC設(shè)計服務(wù)
臺積電入股模擬IC制造商
喬布斯:蘋果將自主開發(fā)iPhone和iPod芯片
硅谷數(shù)模半導(dǎo)體選擇安捷倫DisplayPort源端一致性測試
飛思卡爾成立獨立公司助推MRAM業(yè)務(wù)
AMD否認雙核處理器Kuma流產(chǎn)傳言 將按計劃推出
飛思卡爾將觸摸和智能技術(shù)嵌入eTouchBook平臺
合眾達參加TI開發(fā)者大會 展示達芬奇視頻開發(fā)平臺
飛思卡爾分拆MRAM業(yè)務(wù) 推動其商業(yè)化進程
奇夢達與爾必達簽訂戰(zhàn)略技術(shù)發(fā)展合作協(xié)議
中興通訊WCDMA Node-B/基帶卡采用IDT中央包交換器
旺年華Mouser電子與Teridian簽訂全球供應(yīng)協(xié)議
臺積電收購模擬IC制造商Monolithic Power股份
IBM研發(fā)水冷式三維芯片棧結(jié)構(gòu),有望解決多核服務(wù)器和超級計算機的散熱問題
高端頻率控制和時鐘供應(yīng)商Connor-Winfield進入中國
華寶通訊選擇Wavesat的4G寬帶芯片組發(fā)展移動WiMAX產(chǎn)品線
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