難逃經(jīng)濟危機沖擊 意法第三季凈虧損2.89億美元
Atmel第三季虧損470萬美元 但拒絕被收購
張汝京稱將很快選定戰(zhàn)略投資者
臺積電第三季度凈利潤與去年基本持平
中芯國際三季度虧損3030萬美元
瑞薩與OTI合推基于MCU的銀行用非接觸支付解決方案
Sigma Designs新型媒體處理器選用MIPS科技IP內(nèi)核
需求疲軟消費放緩 MEMS器件受影響
IPC高新電子組裝工藝技術(shù)研討會召開在即
全球金融風(fēng)暴影響半導(dǎo)體 DRAM流血不止
日本開發(fā)液晶性有機半導(dǎo)體
英特爾CEO諷刺AMD一旦落后就起訴英特爾壟斷
GSI 全新JK掃描系統(tǒng)登陸中國
臺灣地區(qū)GSA半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇即將舉行
中芯國際取得美國32納米技術(shù)出口許可
首個450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定出臺
聯(lián)華電子宣布產(chǎn)出晶圓專工業(yè)界第一個28納米制程SRAM晶片
第72屆中國電子展滬上亮相 昭示電子元器件行業(yè)逆勢增長
旺年華介紹支持薄膜發(fā)光的有機發(fā)光二極管產(chǎn)品
半導(dǎo)體業(yè)聚首商談450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)
難敵游擊隊 電子垃圾回收正規(guī)軍節(jié)節(jié)敗退
MagnaChip退出CMOS圖像傳感器領(lǐng)域
國電集團涉足光伏業(yè) 成立太陽能公司
圣誕節(jié)美國硅谷公司為節(jié)省開支強行放長假
日本東北大學(xué)與NEC東金完成從太陽能電池經(jīng)蓄電池向家電直流供電的試驗
松下宣布保留三洋品牌
美光聯(lián)手太陽微系統(tǒng)公司延長閃存使用壽命
聯(lián)發(fā)科董事長致信員工 號召共度艱難
日開發(fā)電子傳遞能力強的液晶性有機半導(dǎo)體
中星微第三季度預(yù)計凈營收2490萬美元
成本杠桿傾斜 瑞薩將委托臺積電代工芯片
Intel：iPhone的缺點在于使用ARM處理器
笙科電子三年內(nèi)出貨三千萬顆
Sisk業(yè)績疲弱 三星撤銷對其收購提議
恩智浦半導(dǎo)體三方面入手促進節(jié)能與環(huán)保
大北歐通訊提交報告 召回849套問題電池
AMD調(diào)整管理層 首席財務(wù)官改任COO
中芯國際涉足MEMS代工服務(wù)
中微半導(dǎo)體設(shè)備公司成功融資5800萬美元
英飛凌任命reas Sauer擔(dān)任新成立的控制和項目部門負(fù)責(zé)人
三星撤回59億報價 放棄收購Sisk
經(jīng)濟衰退奇美電子減薪過冬
貝能國際攜手Intersil,助力高性能模擬器件推廣
Intel:iPhone的缺點在于使用ARM處理器
安捷倫加大對深圳投資力度 看好創(chuàng)新城市發(fā)展?jié)摿?/a>
Mouser與AXSEM公司簽訂RF收發(fā)器全球分銷協(xié)議
起訴未果反招來麻煩 微芯中國情況不妙
全球金融危機國內(nèi)元件行業(yè)受影響
IMS：工業(yè)用驅(qū)動芯片實現(xiàn)兩位數(shù)增長
為減少成本開銷 TI欲售部分無線芯片業(yè)務(wù)
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