半導(dǎo)體代工行業(yè)進入快速衰退期
Gartner再度調(diào)降半導(dǎo)體資本支出預(yù)期 產(chǎn)業(yè)回暖有賴于宏觀經(jīng)濟
2009年DRAM廠商資本支出將下降47%
英特爾定于周四公布08財年第四季財報
夏普策略轉(zhuǎn)彎 跨足40吋面板版圖
威盛電子或全球裁員10%
三星將大幅縮減今年招聘規(guī)模
海力士CEO：內(nèi)存芯片產(chǎn)業(yè)去年四季度已觸底
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高通將推出上網(wǎng)本平臺與英特爾競爭
Sisk和Toshiba將在今年推出32nm N flash
IMEC計劃擴充研發(fā)18吋晶圓廠
中國科學(xué)院啟動“太陽能行動”計劃
臺太陽能多晶硅裹足不前 新產(chǎn)能陷停頓
晶圓代工急單涌現(xiàn) 手機芯片扮急先鋒
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電子元器件制造業(yè)：御寒過冬靜等復(fù)蘇
中芯國際2月6日發(fā)布第四季度財報
全球芯片代工廠前兩名12月營收均衰退五成
花旗調(diào)降海力士半導(dǎo)體股價目標 上調(diào)獲利預(yù)期
分離碳納米管技術(shù)問世 有望應(yīng)用于光伏材料
大阪大學(xué)等控制半導(dǎo)體納米粒子直徑 成功發(fā)出多種顏色的熒光
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LGD：LCD價近谷底 預(yù)計Q1供需趨平衡
LG Display與Apple簽5年面板供貨協(xié)議 股價漲3%
IPC公布全球PCB生產(chǎn)和基材市場報告
上海貝爾公布新公司名稱和品牌標識
中星微：進軍視頻監(jiān)控芯片
中國芯片設(shè)計業(yè)整合時機成熟
背光源市場趨向大尺寸,LED路燈成應(yīng)用熱點
歐盟反壟斷機構(gòu)盯上英飛凌與恩智浦及意法
特許半導(dǎo)體跳漲 因傳可能和較大臺灣同業(yè)合并
高通將roid操作系統(tǒng)運行于Snapdragon平臺
布局數(shù)字家庭 博通展示完整聯(lián)機方案
臺灣面板雙虎業(yè)績慘淡
施正榮瘦身：無錫尚德或裁員三成
中芯與大唐簽訂兩年戰(zhàn)略合作協(xié)議
夏普、三星10、11代線延后
臺灣當(dāng)局撥款60億美元援助DRAM廠商
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