恩智浦SmartMX芯片助推埃及福利計劃
Diodes高性能音頻DAC及前置放大器芯片助力THX Big Room演示
意法半導體與飛思卡爾共同打造新一代微控制器
爭議不斷的TMC政策是該檢討了
芯片庫存減少 短期內(nèi)難以穩(wěn)定
代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營縮小
UPS產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛 三大創(chuàng)新助力可靠運營
樹木能源研究新動向 借力納米“升壓轉(zhuǎn)換器”
恩智浦聲學解決方案以“客戶至上”商業(yè)理念榮獲歐洲質(zhì)量管理基金會認可
Vishay新型TNPU e3系列扁平片式電阻具有成熟的可靠性和領先的精度水平
Intersil新款多相PWM穩(wěn)壓器為Intel移動CPU提供最佳穩(wěn)壓性能
科士達高端UPS進駐中國核工業(yè)集團第五研究院
伊頓旗下山特助力上海樂購全國店面設備升級改造
科士達UPS鼎力護航第十一屆全國運動會
志成冠軍亮相2009中國國際金融展
英飛凌財務長預測半導體行業(yè)已經(jīng)觸底
臺積電攻12吋產(chǎn)能 明年將突破20萬片
臺積電擬2012年用18英寸晶圓試產(chǎn)芯片
英飛凌ORIGA 驗證芯片采用Intel vPro技術
泰克為復雜設計應用推出高精度臺式數(shù)字萬用表
IDT 新的觸摸控制器實現(xiàn)超低功耗和更快的上市時間
Vishay推出增強型VTAZ系列超高精度Bulk Metal® Z箔軸向電阻
Vishay固鉭貼片電容器刷新業(yè)內(nèi)同類器件額定電壓最高記錄
德州儀器面向多媒體應用推出最新720MHz OMAP3530 處理器
安森美恒定輸出功率音頻放大器 用于便攜設備的節(jié)省空間型方案
MIPS科技向 Altera 公司授權MIPS32TM 架構(gòu)
美國承諾介入海外芯片廠商補貼問題
美光科技第四財季凈虧損8800萬美元
爾必達擬投資4.52億美元提高40納米芯片產(chǎn)量
光纖傳輸和半導體成像功臣分享諾貝爾物理學獎
Gartner稱芯片市場今年不可能扭轉(zhuǎn)局面
ARM將生產(chǎn)28納米Cortex-A9架構(gòu)處理器
三維立體電視亮相中國電子展 海信TCL高調(diào)參展CEF欲掀視覺革命
三星電子和海力士半導體2010年芯片項目投資約42億美元
日本將投資42億日元建MEMS項目研發(fā)基地
東芝將投產(chǎn)配備32nm工藝N閃存的SSD
LG將投4兆韓元設玻璃基板及LED生產(chǎn)廠
8月全球芯片銷售額預計環(huán)比下滑
2010年全球LED需求將達960億顆
中芯國際與Kilopass展開合作
中芯45納米搭上IBM快車　4Q投產(chǎn)
臺積電獲英特爾雙料訂單　首度通吃CPU、GPU代工
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介致信員工：搶“一線”訂單
NXP預期樂觀 第三季度大中華地區(qū)市場收入翻倍
Freescale拒絕對Intel收購其法國無線業(yè)務發(fā)表評論
ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟威脅英特爾
茂德努力與爾必達、臺灣創(chuàng)新內(nèi)存合作
分析：NXP的未來仍撲朔迷離
Global Foundries積極與EDA、IP結(jié)盟　凸顯邁向SoC
COSEL電源串，并聯(lián)問題
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