GE和Intel將聯(lián)合進軍遠程健康監(jiān)護產(chǎn)品市場
Gartner：全球電子產(chǎn)品需求或今年第四季復蘇
AMD海信聯(lián)合設計中心正式成立
功耗降低90% Intel發(fā)現(xiàn)處理器新材料
坂本幸雄：DRAM春燕 陸續(xù)飛來
村田的顛覆邏輯：創(chuàng)新來自戰(zhàn)略規(guī)劃
光伏發(fā)電項目招標曝0.69元/千瓦時投標價
臺達UPS助力新疆聯(lián)通BSS基礎建設
臺達UPS保障成都公安網(wǎng)監(jiān)動力安全
小身材大能量 臺達UPS服務山東農信社
臺達UPS為聯(lián)通建設3G保駕護航
臺達UPS保障山東新華制藥生產(chǎn)安全
艾默生高端UPS進駐浙江移動
美光公司因其DRAM和N閃存技術創(chuàng)新獲得知名的半導體Insight獎
金雅拓和東芝簽署全球專利許可協(xié)議
芯片業(yè)步履唯艱,Foxconn不再主宰EMS市場
ADI BLACKFIN結合FACTUM的中間件可實現(xiàn)單芯片DAB/DAB+/DMB接收機解決方案
大陸面板業(yè)突圍：液晶巨頭技術封鎖即將打破
中芯國際：代工模式的顛覆者
政策驅動光伏產(chǎn)業(yè)：薄膜電池優(yōu)中之選
需求改善 大型LCD面板價格可望持穩(wěn)
未來三年將手機充電器全球統(tǒng)一
G20推出1.1萬億美元經(jīng)濟刺激計劃
智能主從控制 百盛新電源上市
艾睿電子、Cree公司將舉行照明設備解決方案研討會
艾默生攜戴爾為北京節(jié)能環(huán)保中心共建“綠色數(shù)據(jù)中心”
英飛凌和博世簽訂功率半導體合作協(xié)議
宣明智：TMC跟現(xiàn)有DRAM廠是兩條路
三星：OLED進入主流電視市場至少要5年
聯(lián)發(fā)科擬將大陸山寨機升級至3G 與高通談判授權
貝瑞特：經(jīng)濟危機期間英特爾仍考慮收購
安森美半導體購買約6,600萬美元的2.6億美元零息可換股優(yōu)先后償票據(jù)
上海撥款10億救上廣電
博通,絕不輕易退出紅海的美國公司
TI推出業(yè)界最低功耗G類耳機放大器
尚德冥王星技術大幅提高光伏電池轉換效能
科勝訊攜手美信推出視頻監(jiān)控應用參考設計
時代電氣年度供應商大會召開，世強電訊獲褒獎
艾默生榮獲“‘金口碑’用戶最滿意的專業(yè)服務商”獎
愛科電子國家大科學工程預研電源通過出廠驗收
寶星EPS助力黃河最大水電站-拉西瓦水電站
安森美半導體連續(xù)第四年榮獲中興通訊“全球最佳合作伙伴獎”
消息稱東芝將全額控股與松下合資公司
TMC牽手對象難抉擇 “經(jīng)濟部”將再擇期公布
KLA-Tencor再度裁員10%
Gartner：2009年亞太芯片市場將縮水22.7%
瑞薩4月起在華實施銷售-市場-技術支持新體制
“搭橋項目”推動，兩岸強化太陽光電產(chǎn)業(yè)合作
中國醞釀節(jié)能新政策，打造綠色電子產(chǎn)業(yè)
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