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MIPS與Tensilica攜手推動Android™ 平臺上的SoC設計計劃在CES 上聯合演示
IDT HQV 達到新的卓越水平
德州儀器推出業(yè)界首款閉環(huán)PWM輸入放大器功率級器件
美信推出具去抖按鈕接口的
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意法半導體(ST)推出雙通道數字電視芯片DTV100
TI推出兩款面向電池驅動應用的新型立體聲音頻編解碼器
德州儀器新款D類音頻功率放大器可配合高畫質屏幕應用
Tensilica宣布英特爾選用其HiFi2
音頻處理器
恩智浦解決方案驅動偉世通車載信息娛樂系統(tǒng)開發(fā)
Tensilica宣布三星獲Diamond330HiFi音頻DSP授權
Tensilica公司與eASIC公司合作提供支持結構化ASIC的免費鉆石系列處理器IP
瑞芯微電子在其
音頻處理器
中應用微軟PlayFX技術
Daesung-Eltec在基于DSP的車載音頻系統(tǒng)設計中采用FRAM
上海龍晶獲Tensilica IP核授權,欲領跑便攜AVS芯片市場
炬力高調攜手美國SRS 成立聯合認證實驗室
珠海炬力官司未結攜手音頻巨頭
中星微電子獲三星訂單
東芝HDDVD硬盤錄像機采用ADI芯片
半導體廠商發(fā)力中國汽車電子業(yè)
中國芯突圍—集成電路產業(yè)走向理性創(chuàng)新
多媒體應用拉動手機芯片市場,“平臺戰(zhàn)略”愈演愈烈
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