2007中國(guó)十大半導(dǎo)體企業(yè)及最具成長(zhǎng)性企業(yè)公布
瑞薩攜眾多中國(guó)市場(chǎng)成功案例亮相IIC-China 2008
艾睿電子收購(gòu)Achieva公司的元件分銷部門
風(fēng)投基金藍(lán)馳創(chuàng)投注資創(chuàng)毅視訊 共推中國(guó)CMMB發(fā)展
Digi-Key現(xiàn)在庫(kù)存Cree的SiC RF功率MESFET
芯慧同用牽手西安IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心建立Jazz DSP實(shí)驗(yàn)室
Dongbu HiTek啟動(dòng)對(duì)中國(guó)攝像頭芯片市場(chǎng)攻略
芯慧同用攜手IC設(shè)計(jì)深圳產(chǎn)業(yè)基地 簽署合作推廣協(xié)議
四川虹微研發(fā)出超大規(guī)模集成電路FPGA平臺(tái)
微軟宣布成立亞洲首個(gè)Windows Embedded研發(fā)中心
新思科技與中芯國(guó)際合推增強(qiáng)型90納米參考流程
山東省政府與AMD簽署備忘錄 拓展IC產(chǎn)業(yè)合作
Cadence聯(lián)手香港科技園提供EDA技術(shù)及解決方案
Intel與ST合作研發(fā)之相變化內(nèi)存原型問世
IR將在中國(guó)重要電子盛會(huì)展示電源管理方案
引領(lǐng)節(jié)能新時(shí)代 昂寶攜多款產(chǎn)品出展IIC 2008
英特爾與意法半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)首款相變存儲(chǔ)器原型
AMD與山東省政府簽署集成電路合作備忘錄
香港科技園與Mentor Graphics合建SOC/IC設(shè)計(jì)培訓(xùn)中心
中芯國(guó)際深圳建廠 將采用45納米工藝技術(shù)
ADI與南瑞繼保合建在華工業(yè)領(lǐng)域首家聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
Synopsys：規(guī)范設(shè)計(jì)流程幫助“中國(guó)芯”持續(xù)發(fā)展
IBM與雷曼兄弟領(lǐng)投芯原微電子2000萬美元
蘇州松下半導(dǎo)體有限公司舉行新工廠奠基儀式
芯原微電子獲IBM與雷曼兄弟投資 提升SoC平臺(tái)研發(fā)速度
富士康光電項(xiàng)目落戶湖北大冶
松下聯(lián)手瑞薩 共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品
立迪思并購(gòu)IC電源管理產(chǎn)品供貨商Acutechnology
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)前景黯淡？眾多業(yè)者各抒己見
45納米芯片方興未艾 32納米處理器09年登場(chǎng)
國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)2月底成都舉行
中國(guó)電子學(xué)會(huì)Xilinx開放源碼硬件創(chuàng)新大賽53支強(qiáng)隊(duì)入圍復(fù)賽
AMD印度建研發(fā)中心專注下一代圖形處理器
IC Insights：傳感及分立器件增長(zhǎng)率將超過整體IC市場(chǎng)
半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)顯示及太陽能產(chǎn)業(yè)的巨大影響
IC Insights：傳感及分立器件增長(zhǎng)率將超過整體IC市場(chǎng)
美信結(jié)束與艾睿合作 選擇安富利為其全球分銷商
中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米bulk CMOS技術(shù)許可協(xié)議
珠海炬力發(fā)展核“芯”力 增加6億注冊(cè)資本
GPS“中國(guó)芯”在杭州研發(fā)成功
華飛微電子：國(guó)產(chǎn)高檔光刻膠的先行者
ADI在中國(guó)三所大學(xué)建實(shí)驗(yàn)室 繼續(xù)其信號(hào)處理發(fā)展
信產(chǎn)部攜手AMD打破IC制約瓶頸
奧地利微電子AS3518獲Core Logic最新JADE PND采用
FSI宣布在硅化物形成中的金屬剝離技術(shù)取得突破
LSI 慶祝晶體管發(fā)明 60 周年
IDT構(gòu)建新一代數(shù)字媒體設(shè)備 順應(yīng)新興市場(chǎng)趨勢(shì)
中國(guó)將出臺(tái)政策法規(guī)鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
Mouser備貨ROHM的節(jié)能型電源管理元件
啟明公司攜手NEC成立汽車電子聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室
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