日本電器巨頭全軍覆沒：欲在中國尋求翻盤
日本電器巨頭全軍覆沒：欲在中國尋求翻盤
Sisk與索尼聯(lián)合開發(fā)TB級閃存技術
布局數(shù)字家庭 博通展示完整聯(lián)機方案
TI攜手Fulton打造非接觸式供電與充電解決方案
德州儀器攜手Fulton Innovation積極推進無線電源技術發(fā)展
Digi-Key庫存Bourns SinglFuse系列薄膜芯片式保險絲
存儲卡市場仿冒產(chǎn)品橫行
東芝稱有意收購Sisk
NEC新款USB2.0芯片 實現(xiàn)多設備間無線通信
N閃存市場價格降幅超10%
東芝發(fā)布最大容量嵌入式N閃存
Spansion與IBM簽署七年專利交叉許可協(xié)議
安森美半導體發(fā)布財報 年收入達12億美元
意法與英特爾合資公司恒憶問世 強勢進軍存儲器市場
夯實基礎持續(xù)創(chuàng)新,圣邦微電子精品不斷
Mouser提供6針SOT-23封裝集成EEPROM的12位DAC
LED封裝廠冠輝預計14日登錄興柜
英特爾與意法半導體推出業(yè)內首款相變存儲器原型
東芝與SanDisk投資7000億日元建閃存基地
松下將投產(chǎn)無線數(shù)碼相機
富士康光電項目落戶湖北大冶
Syntax-Brillian增強供應渠道 從夏普購入液晶面板
松下投資8.6億美元 擴大圖像傳感器和CCD生產(chǎn)
市場供應增加 東芝預期NAND閃存前景黯淡
Hynix稱DRAM市場Q2將反彈 內存芯片銷量不降低
AMD:半導體業(yè)應削減研發(fā)費用 PC為其主動力
美半導體協(xié)會:07年全球芯片銷售難達預期目標
IC Insights：傳感及分立器件增長率將超過整體IC市場
松下與佳能及日立聯(lián)手 彼此加強LCD領域競爭力
IC Insights：傳感及分立器件增長率將超過整體IC市場
富士通微電子投資成都威斯達,攜手共拓西部研發(fā)力量
索尼大力削減法國生產(chǎn)設施 關閉其中一家生產(chǎn)工廠
Chipidea的USB高速物理層IP獲特許半導體90nm及65nm認證
應對便攜式應用市場挑戰(zhàn),Altera新款CPLD實現(xiàn)零功耗
沙伯基礎創(chuàng)新塑料推出新型復合材料 滿足環(huán)保要求
In-Stat：圖像傳感器硝煙正濃 CMOS暫居上風
IT第三季PC市場喜憂參半 數(shù)碼創(chuàng)新高
次貸危及影響消費者采購意愿 但索尼預見銷售旺暢
增你強公布第三季與9月營收 連續(xù)兩月創(chuàng)記錄
目錄分銷商Mouser庫存歐姆龍小型檢測開關
HI與Renesas Solutions達成特許授權與合作銷售協(xié)議
Mouser擴展Vishay Sprague固體鉭電容產(chǎn)品組合
電阻市場反彈 供應商在0201市場分出勝負
日本已開始制定鋰電池安全使用技術標準
我國集成電路八成依賴進口
電阻產(chǎn)業(yè)第三季將有反彈 0201市場勝負難分
今年上半年中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐放緩
增你強7月合并營收創(chuàng)新高 為新臺幣21.1億元
臺灣地區(qū)第二季度中小尺寸液晶面板出貨增長52%
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