DS64BR401SQE

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制造商
NSC
制造商全稱
National Semiconductor
功能描述
Quad Bi-Directional Transceiver with Equalization and De-Emphasis

DS64BR401SQE 技術(shù)參數(shù)

DS64BR401SQ/NOPB 功能描述:接口-信號緩沖器、中繼器 RoHS:否制造商:Texas Instruments 工作電源電壓: 工作溫度范圍: 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VSSOP-8 封裝:Reel DS64BR111SQE/NOPB 功能描述:IC REPEATER 10.3GPS 2CH 24LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS64BR111SQ/NOPB 功能描述:IC REPEATER 10.3GPS 2CH 24LLP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 信號緩沖器，中繼器，分配器系列:* 標準包裝:160 系列:- 類型:轉(zhuǎn)發(fā)器 Tx/Rx類型:以太網(wǎng) 延遲時間:- 電容 - 輸入:- 電源電壓:2.37 V ~ 2.63 V 電流 - 電源:60mA 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP-EP（10x10）包裝:托盤其它名稱:Q5134101 DS61651N50FPV 功能描述:IC H8SX/1651 MCU ROMLESS 120LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS61651CN50FPV 功能描述:IC H8SX/1651 MCU ROMLESS 120LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8SX/1600 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DS650/850 TEST BOARD DS650-3 DS650-3-002 DS650-5 DS650-9 DS650-9-002 DS650DC-3 DS650DC-3-002 DS6630-100M DS6630-101M DS6630-102M DS6630-103M DS6630-150M DS6630-151M DS6630-152M DS6630-1R0M DS6630-1R5M DS6630-220M