DS34T102GN

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功能描述
通信集成電路 - 若干 Dual TDM Over Packet Chip
RoHS
否
制造商
Maxim Integrated
類型
Transport Devices
封裝 / 箱體
TECSBGA-256
數(shù)據(jù)速率
100 Mbps
電源電壓-最大
1.89 V, 3.465 V
電源電壓-最小
1.71 V, 3.135 V
電源電流
50 mA, 225 mA
最大工作溫度
+ 85 C
最小工作溫度
- 40 C
封裝
Tube

DS34T102GN 技術(shù)參數(shù)

DS34T101GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 Single TDM Over Packet Chip RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34T101GN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Single TDM Over Packet Chip RoHS:否制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray DS34S132GNA2+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34S132GN+ 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS34S132GN 功能描述:通信集成電路 - 若干 32Port TDM-Over-Pack Transport Device RoHS:否制造商:Maxim Integrated 類型:Transport Devices 封裝 / 箱體:TECSBGA-256 數(shù)據(jù)速率:100 Mbps 電源電壓-最大:1.89 V, 3.465 V 電源電壓-最小:1.71 V, 3.135 V 電源電流:50 mA, 225 mA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 封裝:Tube DS3501U+T&R/H DS35-02P DS3502U+ DS3502U+T&R DS3502U+T&R/C DS35-03P DS3503U+ DS3503U+T&R DS35-04P DS35-08A DS3508E+ DS3508E+T&R DS3508E+T&R/C DS35-10P DS3510T+ DS3510T+T&R DS35-12A DS3514T+