DF3A6.8F

配单专家企业名单

型号
供应商
数量
厂商
封装
批号
价格
说明
操作

DF3A6.8FE
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
深圳市华雄半导体（集团）有限公司
联系人：苗凤军
电话：17623594308
地址：深圳龙岗区棕科云端大厦1栋B座15层
资质：营业执照
3280
TOSHIBA
SOT-523
2208+
-
十年专营，供应原装正品！热卖现货！

DF3A6.8F
深圳市轩盛达电子有限公司
深圳市轩盛达电子有限公司
联系人：陈
电话：1588932848313924772445
地址：深圳市福田区华强北街道深南中路3006号佳和华强大厦五楼5C103
10000
-
原厂原装现货，代找紧缺料

DF3A6.8FUT1G
深圳市贸盛微电子有限公司
深圳市贸盛微电子有限公司
联系人：周先生
电话：0755-8220875218127068687
地址：深圳市罗湖区嘉宾路友谊大厦五栋3楼G
资质：营业执照
2336
ON
10+
-
专业经销，原装正品

DF3A6.8FUT1G
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
3000
ON SEMICONDUCTOR
主营优势
1742
-
100%原装正品★终端免费供样★

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DF3A6.8F 技术参数

DF39087GHV 功能描述:MCU 3V 56K W/ POR/LVD 64-QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39064GHV 功能描述:IC MCU FLASH 80QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 标准包装:250 系列:80C 核心处理器:8051 芯体尺寸:8-位速度:16MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外围设备:POR，PWM，WDT 输入/输出数:40 程序存储器容量:- 程序存储器类型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:68-LCC（J 形引线）包装:带卷 (TR) DF39047GHV 功能描述:MCU 64KB FLASH 3/5V 80QFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 标准包装:96 系列:PIC® 16F 核心处理器:PIC 芯体尺寸:8-位速度:20MHz 连通性:I²C，SPI 外围设备:欠压检测/复位，POR，PWM，WDT 输入/输出数:11 程序存储器容量:3.5KB（2K x 14）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 8x10b 振荡器型:内部工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）包装:管件 DF39014GFXV 功能描述:MCU 32K FLASH 5V POR/LVD 48LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF39012GFXV 功能描述:MCU 3/5V 16K 48-LQFP RoHS:是类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:- 产品培训模块:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 标准包装:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心处理器:M32C/80 芯体尺寸:16/32-位速度:32MHz 连通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外围设备:DMA，POR，PWM，WDT 输入/输出数:121 程序存储器容量:384KB（384K x 8）程序存储器类型:闪存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 电压 - 电源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振荡器型:内部工作温度:-20°C ~ 85°C 封装/外壳:144-LQFP 包装:托盘产品目录页面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF3A-6P-2DSA(10) DF3A-7P-2DS DF3A-7P-2DSA DF3A-7P-2DSA(10) DF3A-7P-2DSA(16) DF3A-8P-2DS DF3A-8P-2DSA DF3A-9P-2DS DF3A-9P-2DSA DF3AA-10EP-2C DF3AA-11EP-2C DF3AA-12EP-2C DF3AA-13EP-2C DF3AA-14EP-2C DF3AA-15EP-2C DF3AA-2EP-2C DF3AA-3EP-2C DF3AA-4EP-2C