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DILB42P-223TLF

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共40條 
  • 1
DILB42P-223TLF PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • IC 與器件插座 DIP Socket, Stamped and Formed
  • RoHS
  • 否
  • 制造商
  • Molex
  • 產(chǎn)品
  • LGA Sockets
  • 節(jié)距
  • 1.02 mm
  • 排數(shù)
  • 位置/觸點(diǎn)數(shù)量
  • 2011
  • 觸點(diǎn)電鍍
  • Gold
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 端接類型
  • Solder
  • 插座/封裝類型
  • LGA 2011
  • 工作溫度范圍
  • - 40 C to + 100 C
DILB42P-223TLF 技術(shù)參數(shù)
  • DILB40P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:40（2 x 20） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 DILB28P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.6"（15.24mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:28（2 x 14） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:17 DILB20P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:20（2 x 10） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 DILB16P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:16（2 x 8） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:30 DILB14P-223TLF 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN 制造商:amphenol fci 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 類型:DIP，0.3"（7.62mm）行間距 針腳或引腳數(shù)（柵格）:14（2 x 7） 間距 - 配接:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 配接:銅合金 安裝類型:通孔 特性:開(kāi)放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"（2.54mm） 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:100μin（2.54μm） 觸頭材料 - 柱:銅合金 外殼材料:聚酰胺（PA），尼龍 工作溫度:-55°C ~ 105°C 端接柱長(zhǎng)度:0.124"（3.15mm） 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:30 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:34 DIM-2PLL-M2-UT DIM3R3300SFA DIM3R3300SFB DIM3R3400SFA DIM3R3400SFB DIMD10A-7 DIMM-DIP32-ADPT DIN01 DIN-010CPE-HPS-TR DIN-016CPA-RR1L-FJ DIN-016CPA-RR1L-HM DIN-016CPA-RR1L-KR DIN-016CPA-RR1L-SH DIN-016CPA-SR1-FJ DIN-016CPA-SR1-HM DIN-016CPA-SR1-KR DIN-016CPA-SR1-SH DIN-016CPE-RR1L-FJ
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