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DF2357F20V

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
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  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
  • DF2357F20V
    DF2357F20V

    DF2357F20V

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十

  • DF2357F20V
    DF2357F20V

    DF2357F20V

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人:廖先生

    電話:13612973190

    地址:廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Renesas

  • 128-BFQFP

  • 22+

  • -
  • 原廠渠道,現(xiàn)貨配單

  • DF2357F20V
    DF2357F20V

    DF2357F20V

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:雷春艷

    電話:19129493934(手機優(yōu)先微信同號)0755-83266697

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • RENESAS E

  • 1521+

  • -
  • 全新原裝現(xiàn)貨

  • DF2357F20V
    DF2357F20V

    DF2357F20V

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 369

  • Renesas Electronics Ameri

  • 128-QFP

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • DF2357F20V
    DF2357F20V

    DF2357F20V

  • 萬三科技(深圳)有限公司
    萬三科技(深圳)有限公司

    聯(lián)系人:王小康

    電話:181886423070755-21006672

    地址:深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • Renesas Electronics Ameri

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -
  • 萬三科技 秉承原裝 實單可議

  • 1/1頁 40條/頁 共12條 
  • 1
DF2357F20V PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP - Trays
  • 制造商
  • Renesas Electronics
  • 功能描述
  • Tray
  • 制造商
  • Renesas Electronics Corporation
  • 功能描述
  • 16 bit MCU,H8S,128K ROM,8K RAM,FQFP128
  • 制造商
  • Renesas
  • 功能描述
  • MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP
DF2357F20V 技術(shù)參數(shù)
  • DF2357F20IV 功能描述:MCU 5V 128K PB-FREE 128-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2357F20 功能描述:IC H8S MCU FLASH 5V 128K 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2345TE20V 功能描述:IC H8S/2345 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 產(chǎn)品培訓模塊:Graphics LCD System and PIC24 Interface Asynchronous Stimulus 標準包裝:27 系列:PIC® 24H 核心處理器:PIC 芯體尺寸:16-位 速度:40 MIP 連通性:I²C,SPI,UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:12KB(4K x 24) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 10x10b/12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:648 (CN2011-ZH PDF) 配用:AC164339-ND - MODULE SKT FOR PM3 28SOICDV164033-ND - KIT START EXPLORER 16 MPLAB ICD2 DF2339VFC25V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 144QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2339EVFC25V 功能描述:IC H8S/2300 MCU FLASH 144QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8S/2300 標準包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤 DF2366VTE33V DF2367VF33V DF2367VF33WV DF2367VTE33V DF2368VTE34V DF2370RVFQ34V DF2370RVLP34V DF2370VFQ34V DF2370VLP34V DF2371RVFQ34V DF2371RVLP34V DF2371VFQ34V DF2371VLP34V DF2372RVFQ34V DF2372RVLP34V DF2372VFQ34V DF2372VLP34V DF2374RVFQ34V
配單專家

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