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DF2238RFA13

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說(shuō)明
操作

DF2238RFA13V
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
聯(lián)系人：朱小姐
電話：0755-83617149
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
8753
RENESAS
100-QFP
14+
-
進(jìn)口原裝!現(xiàn)貨供應(yīng),可開增值稅發(fā)票.

DF2238RFA13
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
10001
Renesas Electronics Ameri
100-BFQFP
12+
-
授權(quán)分銷現(xiàn)貨熱賣

DF2238RFA13V
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Technology Americ
原裝！
07＋
-
假一罰十，百分百原裝正品

DF2238RFA13
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
369
Renesas Electronics Ameri
100-QFP
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

DF2238RFA13
深圳市鵬拓發(fā)展電子
深圳市鵬拓發(fā)展電子
聯(lián)系人：馬先生林先生馬小姐
電話：0755-82773839
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北華聯(lián)發(fā)大廈六樓635房
1058
RENESAS
QFP
15+
-
全新香港貨源，專營(yíng)QFP BGA QFN

DF2238RFA13
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

DF2238RFA13V
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：雷春艷
電話：19129493934（手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào)）0755-83266697
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
RENESAS E
1521+
-
全新原裝現(xiàn)貨

DF2238RFA13V
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷售經(jīng)理：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)中航路都會(huì)B座10012M
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
113
Renesas Electronics Ameri
正品封裝
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您

DF2238RFA13V
深圳市海天鴻電子科技有限公司
深圳市海天鴻電子科技有限公司
聯(lián)系人：彭小姐、劉先生、李小姐
電話：0755-82552857-80913528851884（周日專線）
地址：深圳市福田區(qū)中航路中航北苑大廈A座22A3號(hào)
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
11520
Renesas
原廠原裝
1701+
-
只做原裝一手貨源，代理商分銷庫(kù)存

DF2238RFA13V
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室
9000
Renesas
100-BFQFP
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

DF2238RFA13V
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Renesas Electronics Ameri
原廠原裝
22+
-
萬(wàn)三科技秉承原裝實(shí)單可議

DF2238RFA13V
深圳市芯馳科技有限公司
深圳市芯馳科技有限公司
聯(lián)系人：丁皓鵬
電話：1866538497818124166365
地址：福田街道深南中路3029號(hào)南光捷佳大廈2331
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
100000
Renesas
N/A
15+
-
原裝正品價(jià)格優(yōu)勢(shì)！

DF2238RFA13V
深圳市新龍順電子有限公司
深圳市新龍順電子有限公司
聯(lián)系人：連若群
電話：15014137853
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華航社區(qū)振華路100號(hào)中航北苑B-29B5
3000
RENESAS(瑞薩)/IDT
QFP-100(14x14)
21+
-

DF2238RFA13V
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
Renesas
原廠封裝
最新批號(hào)
-
一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

DF2238RFA13V
深圳市桂鵬科技有限公司
深圳市桂鵬科技有限公司
聯(lián)系人：田小姐/高先生/李小姐
電話：0755-828102988281039882810298
地址：深圳市羅湖區(qū)寶安南路國(guó)都大廈-國(guó)麗15D（地王大廈周邊）
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
82810298
Renesas
15+
-
深圳現(xiàn)貨★原廠品質(zhì)★提供PCB板配單業(yè)務(wù)

1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共35條
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功能描述
IC H8S MCU FLASH 256K 100-QFP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2200
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊
CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1
系列
M16C™ M32C/80/87
核心處理器
M32C/80
芯體尺寸
16/32-位
速度
32MHz
連通性
EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART
外圍設(shè)備
DMA，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
121
程序存儲(chǔ)器容量
384KB（384K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型
閃存
EEPROM 大小
-
RAM 容量
24K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
3 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 34x10b，D/A 2x8b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-20°C ~ 85°C
封裝/外殼
144-LQFP
包裝
托盤
產(chǎn)品目錄頁(yè)面
749 (CN2011-ZH PDF)
配用
R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87

DF2238RFA13 技術(shù)參數(shù)

DF2238RBR6V 功能描述:IC H8S/2200 MCU FLASH 112LFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2238RBR13WV 功能描述:MCU 3V 256K I-TEMP,PB-FREE, 112- RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2238RBR13V 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 112BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2238RBR13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 3V 256K 112BGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB（384K x 8）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 DF2238RBQ6V 功能描述:IC H8S/2238R MCU FLASH 112TFBGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲(chǔ)器容量:40KB（20K x 16）程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 DF2239FA16V DF2239FA20IV DF2239FA20V DF2239TE16V DF2239TE20 DF2239TE20V DF2239TF16V DF2239TF20I DF2239TF20V DF22-3EP-7.92C DF22-3P-7.92DS DF22-3P-7.92DS(05) DF22-3P-7.92DS(06) DF22-3P-7.92DS(75) DF22-3P-7.92DSA DF22-3P-7.92DSA(05) DF22-3P-7.92DSA(06) DF22-3P-7.92DSA(35)