D122M20Z5UH63L2R

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封裝
批號
價格
說明
操作

D122M20Z5UH63L2R
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Vishay BC Components
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

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功能描述
CAP CER 1200PF 100V 20% RADIAL
RoHS
是
類別
電容器 >> 陶瓷
系列
D
標準包裝
4,000
系列
-
電容
1000pF
電壓 - 額定
50V
容差
±10%
溫度系數(shù)
X7R
安裝類型
表面貼裝，MLCC
工作溫度
-55°C ~ 125°C
應(yīng)用
自動
額定值
AEC-Q200
封裝/外殼
0805（2012 公制）
尺寸/尺寸
0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm）
高度 - 座高（最大）
-
厚度（最大）
-
引線間隔
-
特點
-
包裝
帶卷 (TR)
引線型
-

D122M20Z5UH63L2R 技術(shù)參數(shù)

D1225K 功能描述:RELAY SSR PANEL MOUNT 制造商:crydom co. 系列:* 零件狀態(tài):有效標準包裝:20 D1225-10 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:AC 導(dǎo)通電阻（最大值）:- 負載電流:25A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負載:24 ~ 140 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝端子類型:螺絲端子封裝/外殼:Hockey Puck 供應(yīng)商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 D1225 功能描述:Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck 制造商:crydom co. 系列:1 包裝:散裝零件狀態(tài):有效電路:SPST-NO（1 A 形）輸出類型:AC，過零導(dǎo)通電阻（最大值）:- 負載電流:25A 電壓 - 輸入:3 ~ 32VDC 電壓 - 負載:24 ~ 140 V 安裝類型:底座安裝或面板安裝端子類型:螺絲端子封裝/外殼:Hockey Puck 供應(yīng)商器件封裝:- 繼電器類型:繼電器標準包裝:20 D12240TE13V 功能描述:IC H8S/2240 MCU ROMLESS 100TQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D12240TE13 功能描述:MCU 4K RAM ROMLESS 100TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標準包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87 D122Z20Y5VH65L2R D122Z20Y5VH6TJ5R D122Z20Y5VH6TL2R D122Z20Y5VH6UJ5R D122Z20Y5VH6UL2R D122Z20Z5UH63J5R D122Z20Z5UH63L2R D122Z20Z5UH65J5R D122Z20Z5UH65L2R D122Z20Z5UH6TJ5R D122Z20Z5UH6TL2R D122Z20Z5UH6UJ5R D122Z20Z5UH6UL2R D1230N12T D1230N12TXPSA1 D1230N14T D1230N14TXPSA1 D1230N16T