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D10850-40T5

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  • 制造商
  • Wakefield Thermal Solutions
  • 功能描述
  • Heatsink .85X.40 w/T411
  • 制造商
  • WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS
  • 功能描述
  • Heatsink
D10850-40T5 技術(shù)參數(shù)
  • D10850-40 功能描述:Heat Sink BGA Composite 2.5W @ 90°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:Deltem?? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:0.850"(21.59mm) 寬度:0.850"(21.59mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:2.5W @ 90°C 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:20.0°C/W @ 100 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:合成 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 D-108-10 功能描述:Wire to Wire Solder Sleeve Blue, Transparent 0.110" (2.8mm), 0.125" (3.1mm) 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:- 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:線至線 直徑:0.110"(2.8mm),0.125"(3.1mm) 長(zhǎng)度:0.680"(17.27mm) 顏色:透明藍(lán) 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 D10650-40 功能描述:Heat Sink BGA Composite 2W @ 40°C Top Mount 制造商:wakefield-vette 系列:Deltem?? 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:BGA 接合方法:散熱帶,粘合劑(不含) 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:0.650"(16.51mm) 寬度:0.650"(16.51mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.400"(10.16mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:2W @ 40°C 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:25°C/W @ 350 LFM 自然條件下熱阻:- 材料:合成 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:26 D105F331JO3 功能描述:330pF Mica Capacitor 500V Radial 0.390" L x 0.220" W (9.90mm x 5.60mm) 制造商:cornell dubilier electronics (cde) 系列:D10 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:330pF 容差:±5% 電壓 - 額定:500V 介電材料:云母 安裝類(lèi)型:通孔 封裝/外殼:徑向 引線間距:0.142"(3.60mm) 工作溫度:-55°C ~ 125°C 特性:通用 大小/尺寸:0.390" 長(zhǎng) x 0.220" 寬(9.90mm x 5.60mm) 高度 - 安裝(最大值):0.382"(9.70mm) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 D103K69Y5PL63L0R 功能描述:10000pF 500V 陶瓷電容器 Y5P(B) 徑向,圓盤(pán) 0.689" 直徑(17.50mm) 制造商:vishay bc components 系列:D 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電容:10000pF 容差:±10% 電壓 - 額定:500V 溫度系數(shù):Y5P(B) 安裝類(lèi)型:通孔 工作溫度:-30°C ~ 125°C 應(yīng)用:通用 等級(jí):- 封裝/外殼:徑向,圓盤(pán) 大小/尺寸:0.689" 直徑(17.50mm) 高度 - 安裝(最大值):- 厚度(最大值):0.138"(3.50mm) 引線間距:0.394"(10.00mm) 特性:- 引線形式:直形 標(biāo)準(zhǔn)包裝:500 D10AA20Z4 D10AAXXZ4 D10B2 D10B2-7 D10H4 D11 D-110-00 D-110-0056 D-110-0062CS2879 D-110-0067 D-110-0068 D-110-0071 D-110-0073 D-110-0074 D-110-0079 D-110-0083 D-110-0083CS954 D-110-0091
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