| 型號: | CY7C1305BV25-100BZC |
| 廠商: | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類: | DRAM |
| 英文描述: | 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture |
| 中文描述: | 1M X 18 QDR SRAM, 3 ns, PBGA165 |
| 封裝: | 13 X 15 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-165 |
| 文件頁數(shù): | 1/21頁 |
| 文件大小: | 247K |
| 代理商: | CY7C1305BV25-100BZC |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| CY7C1307BV25 | 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture |
| CY7C1307BV25-100BZC | 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture |
| CY7C1307BV25-133BZC | 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture |
| CY7C1307BV25-167BZC | 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture |
| CY7C1305BV25-133BZC | 18-Mbit Burst of 4 Pipelined SRAM with QDR Architecture |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| CY7C1305BV25-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 1Mx18 2.5V QDR 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1305BV25-167BZCT | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 1Mx18 2.5V QDR 靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 COM RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1305TC | 制造商:Cypress Semiconductor 功能描述: |
| CY7C1305TV25-167BZC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 NV靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 167 MHz 2.5V RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |
| CY7C1305TV25-167BZXC | 功能描述:靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器 RoHS:否 制造商:Cypress Semiconductor 存儲容量:16 Mbit 組織:1 M x 16 訪問時間:55 ns 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.2 V 最大工作電流:22 uA 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TSOP-48 封裝:Tray |