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009 一種多晶硅振動(dòng)膜硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種多晶硅振動(dòng)膜硅微電容傳聲器芯片及其制備方法。該硅微電容傳聲器芯片包括多晶硅振動(dòng)膜、保護(hù)層、隔離層、空氣間隙、硅基片及其上的穿孔背板，該穿孔背板包括一摻雜層且具有由多個(gè)聲學(xué)孔，該聲學(xué)孔是刻蝕一連續(xù)的摻雜層形成。在該硅微電容傳聲器芯片的制備方法中，在所述硅基片的上表面形成一連續(xù)的摻雜層，該摻雜層形成硅微電容傳聲器芯片的至少一部分穿孔背板，從該連續(xù)的摻雜層的上表面向下刻蝕出由多個(gè)聲學(xué)孔組成的聲學(xué)孔圖案。本技術(shù)采用多晶硅作為振動(dòng)膜，制作工藝與平面半導(dǎo)體工藝完全兼容；本技術(shù)還克服了深度選擇性濃硼擴(kuò)散制作背板及背板穿孔所帶來(lái)的問(wèn)題和困難，為工業(yè)化生產(chǎn)傳聲器芯片提供一套簡(jiǎn)便易行的工藝。
010 半導(dǎo)體傳聲器芯片
[摘要] 本技術(shù)半導(dǎo)體傳聲器芯片，涉及傳聲器芯片技術(shù)，是一種振膜在上、背極在下的電容式結(jié)構(gòu)。振膜通過(guò)波紋狀懸梁與周?chē)吙?、支撐相連，充分釋放振膜的殘余應(yīng)力；振膜上設(shè)有無(wú)數(shù)陣列狀微凹，用于支撐振膜以及減小漏聲；振膜上設(shè)有的無(wú)數(shù)小孔，在制作傳聲器芯片時(shí)配合背極聲孔釋放振膜與背極之間原有的犧牲層。本技術(shù)具有高靈敏度、低噪聲、頻帶寬的特性，芯片的體積小，制作工藝簡(jiǎn)單，容易批量實(shí)現(xiàn)。
017 半導(dǎo)體傳聲器芯片
[摘要] 本技術(shù)半導(dǎo)體傳聲器芯片，涉及傳聲器芯片技術(shù)，是一種振膜在上、背極在下的電容式結(jié)構(gòu)。振膜通過(guò)波紋狀懸梁與周?chē)吙?、支撐相連，充分釋放振膜的殘余應(yīng)力；振膜上設(shè)有無(wú)數(shù)陣列狀微凹，用于支撐振膜以及減小漏聲；振膜上設(shè)有的無(wú)數(shù)小孔，在制作傳聲器芯片時(shí)配合背極聲孔釋放振膜與背極之間原有的犧牲層。本技術(shù)具有高靈敏度、低噪聲、頻帶寬的特性，芯片的體積小，制作工藝簡(jiǎn)單，容易批量實(shí)現(xiàn)。
011 一種防粘連的硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
[摘要] 本技術(shù)涉及一種防粘連硅微電容傳聲器芯片及其制備方法，包括硅基片，穿孔背板，振動(dòng)膜，電極，其特征在于，所述穿孔背板位于硅基片的空心區(qū)域上方，所述振動(dòng)膜位于穿孔背板上方，由一環(huán)形的隔離支撐層支撐，振動(dòng)膜與穿孔背板之間形成空氣隙；所述穿孔背板上表面制有凸起結(jié)構(gòu)。制備方法由摻雜、制備凸起結(jié)構(gòu)、淀積犧牲層和支撐層、、制備振動(dòng)膜及電極等步驟組成。本技術(shù)由于具有防粘微突出的結(jié)構(gòu)，避免了在犧牲層釋放時(shí)升華干燥工藝過(guò)程中以及工作過(guò)程中可能發(fā)生的粘連，大大提高了器件的合格率。同時(shí)本技術(shù)制備在下背板上的凸起結(jié)構(gòu)方案能夠制備得到較厚的背板，有效的避免了以往上背板結(jié)構(gòu)中制備防粘微突出方案中“軟”背板的問(wèn)題。
008 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
[摘要] 本技術(shù)提供了一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法。該硅微電容傳聲器芯片包括硅基片及其上的穿孔背板，該穿孔背板包括一摻雜層且具有由多個(gè)聲學(xué)孔，該聲學(xué)孔是刻蝕一連續(xù)的摻雜層形成。該穿孔背板僅有摻雜層組成，或者還包括一位于摻雜層之下的硅材料層。在該硅微電容傳聲器芯片的制備方法中，在所述硅基片的上表面形成一連續(xù)的摻雜層，該摻雜層形成硅微電容傳聲器芯片的至少一部分穿孔背板，從該連續(xù)的摻雜層的上表面向下刻蝕出由多個(gè)聲學(xué)孔組成的聲學(xué)孔圖案。本技術(shù)采用在連續(xù)的摻雜層上通過(guò)刻蝕來(lái)預(yù)先制備得到聲學(xué)孔，克服了深度選擇性濃硼擴(kuò)散制作背板及背板穿孔所帶來(lái)的問(wèn)題和困難，為工業(yè)化生產(chǎn)傳聲器芯片提供一套簡(jiǎn)便易行的工藝。
006 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
007 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
005 一種傳聲器芯片及其制備方法
012 電容式傳聲器芯片
013 梁式振膜及其組成的傳聲器芯片
001 單膜電容式傳聲器芯片
018 單膜電容式傳聲器芯片
019 電容式傳聲器芯片
003 內(nèi)旋轉(zhuǎn)梁振膜及其組成的傳聲器芯片
002 電容式傳聲器芯片
014 內(nèi)旋轉(zhuǎn)梁振膜及其組成的傳聲器芯片
015 一種硅微電容傳聲器芯片
004 梁式振膜及其組成的傳聲器芯片
016 一種采用成熟工藝制作的技術(shù)硅微電容傳聲器芯片
以上19項(xiàng)技術(shù)包括在一張光盤(pán)內(nèi)
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