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傳聲器芯片技術(shù)研究、傳聲器芯片技術(shù)分析（168元/全套）
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1. 200720183010 利用陶瓷封裝的電容傳聲器
2. 200910001355 傳聲器封裝結(jié)構(gòu)、引線(xiàn)框架、模制基板和用于它們的安裝結(jié)構(gòu)
3. 200520114868 一種采用成熟工藝制作的新型硅微電容傳聲器芯片
4. 200510068006 一種多晶硅振動(dòng)膜硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
5. 200410098605 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
6. 200810109428 適用于半導(dǎo)體裝置的傳聲器封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
7. 200610089456 半導(dǎo)體傳聲器芯片
8. 200710149022 半導(dǎo)體傳聲器單元
9. 200810035916 具有雙面貼裝電極的微機(jī)電傳聲器的封裝結(jié)構(gòu)
10. 200620023161 半導(dǎo)體傳聲器芯片
11. 200710100243 內(nèi)旋轉(zhuǎn)梁振膜及其組成的傳聲器芯片
12. 200710100242 梁式振膜及其組成的傳聲器芯片
13. 200720149479 梁式振膜及其組成的傳聲器芯片
14. 200720149478 內(nèi)旋轉(zhuǎn)梁振膜及其組成的傳聲器芯片
15. 200710078800 傳聲器組裝體的制造裝置及其制造方法
16. 200710149778 傳聲器封裝結(jié)構(gòu)
17. 200710147299 傳聲器模塊和適于便攜式電子裝置的安裝結(jié)構(gòu)
18. 03153254 一種傳聲器芯片制備方法
19. 200420058636 一種硅微電容傳聲器芯片
20. 200510005385 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
21. 200510005384 一種硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
22. 200610112887 單膜電容式傳聲器芯片
23. 200620119408 單膜電容式傳聲器芯片
24. 200710084803 硅電容傳聲器
25. 200910081303 具有微蜂窩結(jié)構(gòu)振動(dòng)膜的硅微電容傳聲器芯片及制備方法
26. 200610089250 一種防粘連的硅微電容傳聲器芯片及其制備方法
27. 200710064610 電容式傳聲器芯片
28. 200720103899 電容式傳聲器芯片
29. 200820079125 電容式傳聲器芯片
30. 200910078947 軟支撐橋式硅微壓電傳聲器芯片及其制備方法
31. 200910078946 軟支撐懸臂梁式硅微壓電傳聲器芯片及其制備方法
32. 200680000708 指向性硅電容傳聲器
33. 200610153865 電容傳聲器及其封裝方法
34. 200610115965 硅基電容傳聲器及其封裝方法
35. 200680000702 硅電容傳聲器及其安裝方法
36. 200820210400 PCB上形成有聲孔的微機(jī)電系統(tǒng)傳聲器封裝
37. 200320129757 具有高靈敏度的用于硅微電容傳聲器中的芯片
38. 200510126316 硅傳聲器封裝
39. 200810057874 電容式傳聲器芯片
40. 200810004904 半導(dǎo)體裝置
41. 200910130679 半導(dǎo)體裝置的引線(xiàn)框架和封裝結(jié)構(gòu)
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