詳細(xì)信息
單相全橋/半控橋混合模塊
一、產(chǎn)品特點:
1、芯片與底板電氣絕緣,2500V交流電壓;
2、國際標(biāo)準(zhǔn)封裝;
3、真空+充氫保護焊接技術(shù);
4、焊接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)能力;
5、安裝簡單,使用維修方便;
6、體積小,重量輕;
7、最高工作結(jié)溫達150℃;
8、正向壓降小。
二、型號說明:
三、特性參數(shù):
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四、外形尺寸及電路圖:
五、產(chǎn)品應(yīng)用:
1、儀器設(shè)備的直流電流; 2、P W M變頻器的輸入整流電源; 3、直流電機勵磁電源; 4、開關(guān)電源的輸入整流; 5、軟啟動電容充電; 6、電氣拖動和輔助電流; 7、逆變焊機; 8、電流充電直流電源。
說明:
a. Vdsm/Vrsm=Vdrm/Vrrm+200V;
b. 除非另作說明,Lgt,Vgt,Ih,Vtm,Viso均為25下的調(diào)試值,表中其它參數(shù)皆為Tvjm下的測試值;
c. I2t=I2tsmTW/2,式中TW:正弦半波電流底寬,在50HZ頻率下,I2t(10ms)=0.005I2tsm(A2S);
d. 當(dāng)使用在電流為60HZ情況下,Itsm(8.3ms)=1.066(10ms),I2t(8.3ms)=0.943I2tsm(10ms)。