詳細(xì)信息
我司提供電子PCB研發(fā)設(shè)計(jì)、樣品抄板、器件采購、打樣、貼片插件加工一站式服務(wù)！
1、PCB線路板生產(chǎn)能力：
板材：FR4、FR1、CEM1、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基等
層數(shù)：1-4層
最大板尺寸：584x889mm
板厚板：0.3mm-7.0mm
最小線寬間距樣板：0.075mm(3mil)，批量：0.1mm(4mil)
最小鉆孔機(jī)械鉆孔：0.15mm(6mil)，激光鉆孔：0.1mm(4mil)
表面工藝：沉金，軟金，有鉛噴錫，無鉛噴錫，沉銀，沉錫，OSP，硬金
最厚銅厚：20oz最小阻焊寬度：0.075mm(3mil)
最小孔銅：>0.025mm(1mil)
金屬化孔最小公差：±0.005mm(2mil)
非金屬化孔最小公差±：0.05mm(2mil)
壓接孔最小公差：±0.05mm(2mil)
外形公差剛性板：±0.10mm(4mil)，柔性板：±0.05mm(2mil)
翹曲度：≤0.3%
絕緣電阻：>1012Ω
通孔電阻：<300Ω
剝離強(qiáng)度：1.4N/mm
阻焊厚度：>6H
熱沖擊：288℃、20Sec
測試電壓：50-300V
盲埋孔HDI：1+N+1，2+N+2
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學(xué)沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀等
2.所需文件
A. PCB圖紙和清單，如gerber文件、pcb文件
B.PCBA樣板
如需我司研發(fā)設(shè)計(jì)，請告知所需功能及參數(shù)等等，謝謝！
公司深刻意識到質(zhì)量和服務(wù)是立足與發(fā)展的根本,確立了以高品質(zhì)、高科技為依托，以優(yōu)質(zhì)的服務(wù)為理念，無論是售前、售中或售后服務(wù),都竭力做到讓廣大客商滿意，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品為廣大顧客提供品質(zhì)保證。
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