詳細信息
設(shè)備功能：
適用于電容屏、手機TP功能片與面板貼合或模組偏光片貼合后的除泡功能。
設(shè)備特點：
*設(shè)備罐體采用SUS304為原材料，確保使用壽命；
*設(shè)備有機械、電氣安全保護，確保使用安全；
*采用日本進口溫控器，溫度可控制在±3℃；
*占地面積小，適合維修市場及打樣使用。
設(shè)備技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備電源：AC220 /5A 50HZ
環(huán)境要求：干凈，無塵，潔凈房（CLASS100）
工作方式：半自動脫泡
適應(yīng)尺寸：6寸以下
工作壓力：0.45-0.6Mpa
工作溫度：40~50℃
工作周期：10~20min（隨產(chǎn)品變化可調(diào)）
脫泡良率：100%
設(shè)備尺寸：730*390*470mm
設(shè)備重量：約50KG