詳細(xì)信息
特點(diǎn)：
● 芯片除引出端的四面全部采用厚10μm的玻璃包封,具有良好的耐潮濕性及非常卓越的可靠性與穩(wěn)定性。
● 高可靠的疊層片式陶瓷結(jié)構(gòu)體積小,無(wú)引線,適合高密度表面貼裝。
● 優(yōu)良的溫度系數(shù),工作溫度范圍： －40℃～＋125℃。
應(yīng)用范圍：
● TCXO,LCD溫度補(bǔ)償電路
● 可充電電池及充電器、CPU的溫度探測(cè)
● IC和半導(dǎo)體器件過(guò)熱保護(hù)
● 打印頭溫補(bǔ)，播放機(jī)驅(qū)動(dòng)器
● 有線通信程式控制交換機(jī)
● DC/AC轉(zhuǎn)換器和HIC的過(guò)熱保護(hù)